NAND Gate, TTL/H/L Series, 3-Func, 3-Input, TTL, PDIP14, PLASTIC, DIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.02 A |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 10 ns |
| 传播延迟（tpd） | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| 74H10PC | 5410DM | 5410FMQC | 74H10DC | 74S10DC | 74S10FC | 74S10PC | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | NAND Gate, TTL/H/L Series, 3-Func, 3-Input, TTL, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 | AND Gate, TTL, CDIP14, | NAND Gate, TTL/H/L Series, 3-Func, 3-Input, TTL, FP-14 | NAND Gate, TTL, CDIP14, | NAND Gate, TTL, CDIP14, | NAND Gate, TTL, CDFP14, | NAND Gate, TTL, PDIP14, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | compliant | compliant | compliant | unknown |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | - | DFP, | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DFP, FL14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
| 系列 | TTL/H/L | - | TTL/H/L | - | S | - | S |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-XDIP-T14 | R-XDFP-F14 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 | - | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 | e0 | - | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | AND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | - | NAND GATE |
| 功能数量 | 3 | - | 3 | - | 3 | - | 3 |
| 输入次数 | 3 | - | 3 | - | 3 | - | 3 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | - | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | UNSPECIFIED | CERAMIC | CERAMIC | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DFP | DIP | DIP | - | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | - | DIP14,.3 | DIP14,.3 | - | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE | - | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 250 | - | 250 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | - | NO | NO | - | NO |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | NO | NO | - | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | - | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | - | 30 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - | - |
| 是否无铅 | - | 含铅 | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | - | Fairchild | Fairchild | - | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
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