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据台湾媒体报道，高通、博通并购案成功与否，对台湾地区半导体产业发展板块都将产生新的影响。例如两家公司均为台积电客户，合并后更为壮大，相对集中对台积电投片量，但衍生而来的问题是对台积电议价能力提高。高通整合至博通后，博通将成为全球第三大的半导体厂商，仅次于英特尔与三星，一口气拉开与其他全球主要半导体业者的距离，联发科与新博通形成不利产业竞争态势。不过，有观点指出，未来博通介入后，高通可能因此...[详细]

　　中证网讯（记者王维波）士兰微（600460）8月14日晚披露的半年报显示，今年上半年公司实现营业总收入为129,818万元，较2016年同期增长22.90%；实现营业利润为8,674万元，比2016年同期增加9,413万元；实现归属于母公司股东的净利润为8,443万元，比2016年同期增加243.77%。　　公司表示，本期业绩同比增长的主要原因一是2017年上半年公司LED驱动电路、MC...[详细]

随着技术的发展，对功率的需求也在增加。氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）材料逐渐彰显其作为新一代功率半导体骨干材料的潜力。这类材料功耗更低，性能却优于那些已趋成熟的硅器件。消费类充电器、数据中心、5G和电动汽车等应用代表着功率器件主要的增长市场，它们对器件有着相同的需求：更小的尺寸、更大的功率、更低的损耗。化合物半导体材料氮化镓可满足所有这些需求，这将是其在未来几年得以重用的关键所在。与...[详细]

6月16日消息，量子计算是各大科技公司竞争的下一个技术焦点，此前已经有多种量子计算机问世，英特尔也在研发自己的量子芯片，而且走的是硅自旋量子，使用传统的CMOS半导体工艺就能生产。日前英特尔宣布推出名为TunnelFalls的量子芯片，有12个硅自旋量子比特，进一步提升实用性，这也是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。在英...[详细]

虽然新型肺炎疫情在中国已经得到有效控制，但却正在中国以外的国家和地区陆续爆发。受其影响，自今年2月以来，诸多新品发布会、大型展览会，以及国际学术会议纷纷选择延期、取消，或者改为线上模式召开。近日，原定计划6月10日至12日于上海举行的CESAsia2020宣布正式延期，后续恐怕会有更多展会选择延期举办。谁都无法预期疫情何时结束，但从目前来看，短期内全球疫情影响或将持续至6月份。国...[详细]

超微(AMD)处理器Threadripper被拆解后发现内含四块晶粒(die)，但其中只有两块运作，令人好奇另外闲置的两块有什么作用，事实上它们在整个封装结构上担任重要的角色。网站ExtremeTech报导指出，经向超微查询后得知，Threadripper只需两颗晶粒却植入四颗的原因是，如果拿掉另外两颗，安装散热器时会出现机械性的不稳定，显然需要用到四颗才能让整个处理器封装更扎实。超微这...[详细]

目前，日本电子半导体产业，虽然在全球市场当中的地位依然名列前茅，但与之30年前的景象相比，明显逊色了很多。出现这样的局面，一是由于韩国与中国电子半导体产业的崛起，另一方面，日本自身的问题也是导致其出现衰退迹象的重要原因。辉煌的一面二战后，日本抓住了全球产业转移机遇，迅速崛起为全球经济强国。这时，松下、索尼、夏普、东芝等一大批日本名企在这一时期脱颖而出，迅速成长为全球知名的...[详细]

    原标题：无“芯”终结者邓中翰：中国芯决胜人工智能　　中国小康网讯记者刘源隆他是加州大学伯克利分校建校130年来第一位横跨理、工、商三学科的学者。　　他曾在美国国际商业机器公司（IBM）工作，负责超大规模CMOS集成电路设计研究，并提交了多件美国发明专利申请。　　他是最年轻的中国工程院院士、中国科协副主席、欧美同学会副会长。　　他被称为“中国芯之父”。他的企业，...[详细]

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]

2020年6月15日至18日（美国时间，第二天为日本时间）举行了“2020年技术与电路专题讨论会（VLSI2020年专题讨论会）”，但实际上所有的讲座录了视频，并可付费观看至2020年8月底。如果像过去那样在酒店场所召开会议，则您只能参加众多平行会议中的一个会议。但是以视频点播形式，您可以根据需要观看所用会议。这样做需要花很长时间，因此应许多与会者的要求，付费会议注册者的视频观看时间已...[详细]

是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展• 新参考流程采用台积电N4PRF制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案• 强大的电磁仿真工具可提升WiFi-7系统的性能和功率效率• 综合流程可提高设计效率，实现更准确的仿真，从而更快将产品推向市场是德科技、新思科技公司和Ansys公司宣布携手...[详细]

CMOS影像传感器(CIS)市场规模在可预见的未来内，将连年创下新高。据ICInsights最新报告指出，到2021年时，全球CIS组件的销售金额将达到159亿美元，年出货量则逼近80亿颗。在数字相机、手机先后带动下，CIS市场自2008年金融海啸之后，便持续展现出相当强劲的成长动能。而随着影像感测应用逐渐在汽车、机器视觉、医疗等应用领域普及，在可预见的未来内，CIS组件市场仍将呈现一片...[详细]

人民网成都5月19日电（杨波）今天，由人民网和成都市人民政府联合主办的“2018全球独角兽企业高峰论坛”在成都举办。安谋中国副总裁刘润国在论坛上表示，随着移动互联网、人工智能、物联网的发展，预计未来四年，采用Arm架构的产品出货量将达到1000亿。刘润国列举了一组数据：“从1991年公司成立到2013年，采用安谋（Arm）授权的芯片全球出货量是500亿。2013年到2017年，伴随互联网技术...[详细]

5月21日，首钢股份发布公告，根据对市场需求及现有产线产品匹配情况进行的调研，公司控股子公司首钢京唐钢铁联合有限责任公司（“京唐公司”）决定建设一条镀锌高强度汽车板专用生产线，项目总投资为13.04亿元，项目计划投产时间为2019年12月前，投产后一年内生产负荷80%，第二年达到年产36万吨的设计生产能力。...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]