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9009FCQM

产品描述NAND Gate, TTL, CDFP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小86KB,共2页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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9009FCQM概述

NAND Gate, TTL, CDFP14,

9009FCQM规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL14,.3
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XDFP-F14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.048 A
湿度敏感等级2A
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)250
电源5 V
最大电源电流(ICC)14.6 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup17 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

9009FCQM相似产品对比

9009FCQM 9009DCQM 9009DCQR 9009DMQB 9009FCQR 9009FMQB
描述 NAND Gate, TTL, CDFP14, NAND Gate, TTL, CDIP14, NAND Gate, TTL, CDIP14, NAND Gate, TTL, CDIP14, NAND Gate, TTL, CDFP14, NAND Gate, TTL, CDFP14,
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3 DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-XDFP-F14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDFP-F14 R-XDFP-F14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.0528 A 0.048 A 0.0528 A
湿度敏感等级 2A 2A 2A 2A 2A 2A
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP DIP DIP DFP DFP
封装等效代码 FL14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 FL14,.3 FL14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) 250 250 250 250 250 250
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 14.6 mA 14.6 mA 14.6 mA 12.9 mA 14.6 mA 12.9 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 17 ns 17 ns 17 ns 15 ns 17 ns 15 ns
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified

 
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