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大陆在2014年9月成立的「国家集成电路产业投资基金」，迄今已投资46家企业逾新台币3,500亿元，对于提升大陆半导体竞争力初见成效。目前正在募集中的第二期基金，规模将达人民币1,500亿至2,000亿元（约新台币9,120亿元），未来将加大对IC设计的投资比重。被称为「大基金」的国家集成电路产业投资基金，第一期人民币1,387亿元资金，主要来自于中央财政、国家开发银行旗下全资子公司「国开金...[详细]

    电子网消息，昨晚北京兆易创新科技股份有限公司发布关于拟签署《北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）有限合伙协议》的公告。公告显示，为寻求良好的投资机会，进一步完善公司产业布局，增强公司的综合竞争力，同时借助专业投资机构提升公司的投资能力，公司拟认缴出资2亿元人民币，作为有限合伙人与北京屹唐华创投资管理有限公司、北京亦庄国际新兴产业投资中心、宁波梅山保税港区培元投资管理有限公司共同签订《北...[详细]

知名市场研究公司Gartner发布了2017年全球半导体市场初步统计报告。该报告显示，三星去年在全球半导体市场的份额达到14.6%，首次超越英特尔成为全球最大芯片制造商。上述报告还显示，去年全球半导体收入为4197亿美元，同比增长22.2%。供不应求的局面推动存储芯片收入增长64%，它在半导体总收入中的占比达31%。点评：自1992年以来，英特尔一直是全球最大芯片制造商。如今，这一宝座却被...[详细]

据日本媒体报导，汽车大厂丰田（TOYOTA）合作伙伴之一日本汽车零组件大厂Denso（电装），预计将加入晶圆代工龙头台积电和索尼在熊本县合资建晶圆厂的计划。知情人士指出，Denso将投资台积电与索尼的合资晶圆厂，并成为晶圆厂投产后的主要客户之一。随着汽车数字化和自动驾驶普及，市场对车用电子需求也越来越高。市场认为Denso加入投资台积电与索尼的新晶圆厂计划，目的似乎是为了确保车用...[详细]

据最新IHS报告显示，2017年我国每辆汽车平均半导体成本为300美元，比去年同期增长5.4%。其中，增速高低依次是传感器&雷达、微型元件、光学器件、分立器件、逻辑IC、模拟IC和存储器。而从2017年到2022年，年均增长率将高达10.8%，预计到2022年，中国汽车半导体营收将突破1400万美元。2017年，我国轻型车（重量6吨，包括乘用车和轻型商用车）总出货量达到2,800万...[详细]

    摩尔定律在20年前就被唱衰，但直到现在，半导体工程师们仍然发扬钉子精神，从方寸之地腾挪出无限空间。   IBM公司研究团队6月在日本京都宣布，其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿个5纳米晶体管。   半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新“全包围门”结构，被认为是晶体管...[详细]

结合近期产业链调研及半导体产业投资梳理，华泰证券判断半导体设备行业目前订单旺盛，正处于“从0到1”的突破拐点，细分龙头公司有望更充分受益、也更有投资价值。目前全球半导体测试机主要市场仍被泰瑞达、爱德万两大海外龙头占据，探针台市场东京电子、东京精密等企业技术实力较为领先。根据华泰证券近期产业调研，目前国产测试设备面临的难点和壁垒：①国产设备数字测试能力仍然较弱，模拟测试机国内已有产品体...[详细]

提供更有利于设计复用和提高电子设计效率的新功能和增强性支持。2014年6月4日，中国上海讯——智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案（AltiumDesigner）和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布推出其旗舰PCB设计软件AltiumDesigner的最新版本——AltiumDesigner14.3。在此次升级中，Altium公司...[详细]

　　光刻机的霸主无疑是荷兰ASML，其预计2017年收入将增长25%，主要是光刻机越来越复杂、昂贵(一台EUV极紫外光刻机就得七八个亿人民币)，市场需求又越来越高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　硅晶圆同样越发供不应求，为此排名全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SKSiltron都计划在明年将报价提高20%，而且2019年会继续涨价!　　 硅晶...[详细]

Dialog近日发表iW656是以状态机(SateMachine)为基础打造的USB-PD(USBPowerDelivery)接口芯片。设计人员能运用该芯片开发出符合多项标准的高能效设计并应用于小型旅行转接器，使其具备快充功能以及高功率密度。该芯片支持智能型手机、平板及其他可携式运算装置的AC/DC转接器的快充应用，兼容于最新的USBType-C标准。Dialog资深副总裁暨电源转...[详细]

近日，上海科技大学物质科学与技术学院陆卫教授课题组在光子-磁子相互作用及强耦合调控方向取得重要进展。研究团队首次在铁磁绝缘体单晶中发现了一种全新的磁共振，命名为光诱导磁子态，此项发现为磁子电子学和量子磁学的研究打开了全新的维度。研究中揭示的新型磁子强耦合物态，能极大改变铁磁单晶的电磁特性，为光子与磁子的纠缠提供新的思路，这对推动磁子在微波工程和量子信息处理中的应用具有重要作用。该成果发表于物理学...[详细]

晶圆代工大厂台积电(2330)今(13)日举行法说会，展望今年，台积电将全球半导体不含内存在内的产值预估，由年成长4%上修至6%，其中，晶圆代工产值预估由年增5%上修至6%，并维持台积电今年全年营收目标不变，以美元计营收将较去年成长5%至10%。台积电总经理暨共同执行长刘德音指出，因计算机、通讯与汽车等领域市场需求优于预期，今年不含内存的半导体产值可望成长6%。...[详细]

　　详拆需求端,确定2018年全球半导体设备支出持续攀升　　我们认为2018年为半导体设备周期大年的开启,作为跨年度投资行情主线,我们再次强调深度看好2018年设备类企业在边际变化上的改善以及由此带来的确定性投资价值。我们试图从核心需求端,设备供给侧以及设备企业成长路径等维度给予投资者更清晰直观的认知。　　从需求端看,我们认为有5大因素驱动全球半导体行业进入周期上行。对于5大核心驱动因素之一...[详细]

上海2014年8月28日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）报告截至二零一四年六月三十日止六个月本公司及其附属公司的未经审核中期经营业绩。财务摘要：截至二零一四年六月三十日止六个月的收入为962.4百万美元，对比截至二零一三年六月三十日止六个月的收入为1,042.9百万美元，该...[详细]

据国外媒体报道，研究机构的数据显示，在2019年下滑之后，全球存储芯片市场在2020年恢复了增长，今年及未来两年仍将延续增长势头。从研究机构的报告来看，今年全球存储芯片市场的规模，将达到1552亿美元，较去年的1267亿美元增加285亿美元，同比增长22.5%。而在2023年，全球存储芯片市场的规模，预计将达到1804亿美元，较预计的2021年的1552亿美元增加252亿美元，同比增长...[详细]