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M37450M8-XXXSP: 产品描述SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小117KB，共1页; 制造商Mitsubishi(日本三菱); 官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/

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M37450M8-XXXSP概述

SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER

M37450M8-XXXSP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码	DIP
包装说明	1.778 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64
针数	64
Reach Compliance Code	unknow
具有ADC	YES
其他特性	2V DATA RETENTION
地址总线宽度	16
位大小	8
边界扫描	NO
CPU系列	MELPS740
最大时钟频率	10 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T64
JESD-609代码	e0
长度	56.4 mm
低功率模式	YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量	6
I/O 线路数量	51
串行 I/O 数	1
端子数量	64
计时器数量	3
片上数据RAM宽度	8
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-10 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP
封装等效代码	SDIP64,.75
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	384
RAM（字数）	384
ROM（单词）	16384
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	5.5 mm
速度	10 MHz
最大压摆率	10 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.778 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

文档解析

这份文档是关于三菱电机的单片8位CMOS微计算机M37450系列的技术手册。以下是一些值得关注的技术信息：

产品型号：
- M37450M2-XXXSP/FP
- M37450M4-XXXSP/FP
- M37450M8-XXXSP/FP
封装类型：
- 64针缩小塑料模塑DIP
- 80针塑料模塑QFP
内存容量：
- M37450M2：4096字节ROM和128字节RAM
- M37450M4：8192字节ROM和256字节RAM
- M37450M8：16384字节ROM和384字节RAM
指令集：
- 71条基本指令（69条MELPS 740基本指令加上2条乘除指令）
指令执行时间：
- 在10MHz频率下，最小指令执行时间为0.8微秒
电源要求：
- 单电源供电：5V±10%
- 正常操作模式下的功耗：30mW（10MHz频率）
中断：
- 支持15个中断事件
定时器：
- 3个16位定时器
- 1个8位定时器（串行I/O使用）
串行I/O：
- 1个串行I/O（UART或时钟同步）
模数转换器（A-D转换器）：
- 3通道（DIP封装）
- 8通道（QFP封装）
数模转换器（D-A转换器）：
- 2通道，8位分辨率
PWM输出：
- 8位或16位
可编程I/O端口：
- 端口PO, P1, P2, P3, P5, P6共48个输入端口
- 端口Pon, P4共3个（DIP）或8个（QFP）输出端口
- 端口D-A1, D-A2共2个输出端口
应用领域：
- 作为PPCs（个人便携式计算机）、传真机和页面打印机的从属控制器
- 硬盘驱动器、光盘、逆变器和工业门控制器
- 工业机器人和机器
特殊功能：
- 低功耗，适合电池供电设备
- 可以作为主CPU的总线接口
- 具有独特的功能，可以作为从属微计算机使用

M37450M8-XXXSP相似产品对比

	M37450M8-XXXSP	M37450M2	M37450M2-XXXSP	M37450M4-XXXSP	M37450M8-XXXFP	M37450M4-XXXFP
描述	SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER	SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER	SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER	SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER	SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER	SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)	-	-	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码	DIP	-	DIP	DIP	QFP	QFP
包装说明	1.778 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64	-	1.778 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64	1.778 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64	PLASTIC, QFP-80	PLASTIC, QFP-80
针数	64	-	64	64	80	80
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow	unknow	unknow
具有ADC	YES	-	YES	YES	YES	YES
其他特性	2V DATA RETENTION	-	2V DATA RETENTION	2V DATA RETENTION	2V DATA RETENTION	2V DATA RETENTION
地址总线宽度	16	-	16	16	16	16
位大小	8	-	8	8	8	8
边界扫描	NO	-	NO	NO	NO	NO
CPU系列	MELPS740	-	MELPS740	MELPS740	MELPS740	MELPS740
最大时钟频率	10 MHz	-	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
DAC 通道	YES	-	YES	YES	YES	YES
DMA 通道	NO	-	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	-	8	8	8	8
格式	FIXED POINT	-	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	-	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T64	-	R-PDIP-T64	R-PDIP-T64	R-PQFP-G80	R-PQFP-G80
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0
长度	56.4 mm	-	56.4 mm	56.4 mm	20 mm	20 mm
低功率模式	YES	-	YES	YES	YES	YES
外部中断装置数量	6	-	6	6	6	6
I/O 线路数量	51	-	51	51	56	56
串行 I/O 数	1	-	1	1	1	1
端子数量	64	-	64	64	80	80
计时器数量	3	-	3	3	3	3
片上数据RAM宽度	8	-	8	8	8	8
片上程序ROM宽度	8	-	8	8	8	8
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-10 °C	-	-10 °C	-10 °C	-10 °C	-10 °C
PWM 通道	YES	-	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP	-	SDIP	SDIP	QFP	QFP
封装等效代码	SDIP64,.75	-	SDIP64,.75	SDIP64,.75	QFP80,.75X1,32	QFP80,.75X1,32
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH	-	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	FLATPACK	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	384	-	128	256	384	256
RAM（字数）	384	-	128	256	384	256
ROM（单词）	16384	-	4096	8192	16384	8192
ROM可编程性	MROM	-	MROM	MROM	MROM	MROM
座面最大高度	5.5 mm	-	5.5 mm	5.5 mm	2.47 mm	2.47 mm
速度	10 MHz	-	10 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz
最大压摆率	10 mA	-	10 mA	10 mA	10 mA	10 mA
最大供电电压	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	-	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.778 mm	-	1.778 mm	1.778 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	19.05 mm	-	19.05 mm	19.05 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	-	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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