SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | 1.778 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | 2V DATA RETENTION |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | MELPS740 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 56.4 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 6 |
| I/O 线路数量 | 51 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| 计时器数量 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 |
| RAM（字数） | 256 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 5.5 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 19.05 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
M37450系列微计算机的功耗会根据其工作模式的不同而有所变化。在提供的文档中，提到了在正常操作模式下（normal operation mode），当工作频率为10MHz时，其功耗大约为30mW。这个数值是在标准工作条件下的一个参考值。
然而，实际的功耗可能会因为以下因素而有所不同：
工作频率：如果微计算机的工作频率高于或低于10MHz，其功耗可能会相应增加或减少。
活动级别：微计算机在执行不同任务时，其内部电路的活动程度不同，这会影响功耗。例如，当微计算机在执行复杂的计算任务时，其功耗可能会比在待机模式下高。
外围设备：连接到微计算机的外围设备数量和类型也会影响功耗。例如，如果微计算机需要驱动更多的外围设备，其功耗可能会增加。
电源电压：虽然文档中提到了5V±10%的单电源供电，但实际电源电压的微小变化也可能对功耗产生影响。
温度：微计算机在不同温度下工作时，其内部电路的效率可能会有所不同，这也可能影响功耗。
睡眠模式：如果微计算机支持睡眠模式，那么在这种模式下，功耗会显著降低。
要获得更精确的功耗数据，通常需要查看微计算机的数据手册或进行实际的功耗测试。在实际应用中，设计工程师会根据具体的应用需求和环境条件，选择合适的工作模式和配置，以优化功耗表现。
| M37450M4-XXXSP | M37450M2 | M37450M2-XXXSP | M37450M8-XXXFP | M37450M4-XXXFP | M37450M8-XXXSP | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER | SINGLE-CHIP 8-BIT CMOS MICROCOMPUTER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) | - | - | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) |
| 零件包装代码 | DIP | - | DIP | QFP | QFP | DIP |
| 包装说明 | 1.778 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 | - | 1.778 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 | PLASTIC, QFP-80 | PLASTIC, QFP-80 | 1.778 MM PITCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 |
| 针数 | 64 | - | 64 | 80 | 80 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | unknow | unknow |
| 具有ADC | YES | - | YES | YES | YES | YES |
| 其他特性 | 2V DATA RETENTION | - | 2V DATA RETENTION | 2V DATA RETENTION | 2V DATA RETENTION | 2V DATA RETENTION |
| 地址总线宽度 | 16 | - | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 边界扫描 | NO | - | NO | NO | NO | NO |
| CPU系列 | MELPS740 | - | MELPS740 | MELPS740 | MELPS740 | MELPS740 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | - | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| DAC 通道 | YES | - | YES | YES | YES | YES |
| DMA 通道 | NO | - | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT | - | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | - | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 | - | R-PDIP-T64 | R-PQFP-G80 | R-PQFP-G80 | R-PDIP-T64 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 56.4 mm | - | 56.4 mm | 20 mm | 20 mm | 56.4 mm |
| 低功率模式 | YES | - | YES | YES | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 6 | - | 6 | 6 | 6 | 6 |
| I/O 线路数量 | 51 | - | 51 | 56 | 56 | 51 |
| 串行 I/O 数 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 64 | - | 64 | 80 | 80 | 64 |
| 计时器数量 | 3 | - | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | - | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C | - | -10 °C | -10 °C | -10 °C | -10 °C |
| PWM 通道 | YES | - | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | - | SDIP | QFP | QFP | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP64,.75 | - | SDIP64,.75 | QFP80,.75X1,32 | QFP80,.75X1,32 | SDIP64,.75 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | - | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 256 | - | 128 | 384 | 256 | 384 |
| RAM（字数） | 256 | - | 128 | 384 | 256 | 384 |
| ROM（单词） | 8192 | - | 4096 | 16384 | 8192 | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM | - | MROM | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 5.5 mm | - | 5.5 mm | 2.47 mm | 2.47 mm | 5.5 mm |
| 速度 | 10 MHz | - | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA | - | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm | - | 1.778 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 19.05 mm | - | 19.05 mm | 14 mm | 14 mm | 19.05 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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