SINGLE-CHIP 16-BIT CMOS MICROCOMPUTER
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, QFP100,.7X.9 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | compli |
具有ADC | YES |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ |
地址总线宽度 | 20 |
位大小 | 16 |
CPU系列 | M16C |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e2 |
长度 | 20 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
I/O 线路数量 | 88 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.7X.9 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 31744 |
ROM(单词) | 393216 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 3.05 mm |
速度 | 24 MHz |
最大压摆率 | 27 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Copper (Sn/Cu) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
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