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MRF151

产品描述VHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET, CASE 211-11, 4 PIN
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小215KB,共8页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
标准
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MRF151概述

VHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET, CASE 211-11, 4 PIN

MRF151规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
针数4
制造商包装代码CASE 211-11
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性HIGH RELIABILITY
配置SINGLE
最小漏源击穿电压125 V
最大漏极电流 (ID)16 A
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频带VERY HIGH FREQUENCY BAND
JESD-30 代码O-CRFM-F4
元件数量1
端子数量4
工作模式ENHANCEMENT MODE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状ROUND
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子形式FLAT
端子位置RADIAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON
Base Number Matches1

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SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
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by MRF151/D
The RF MOSFET Line
RF Power Field-Effect Transistor
N–Channel Enhancement–Mode MOSFET
Designed for broadband commercial and military applications at frequencies
to 175 MHz. The high power, high gain and broadband performance of this
device makes possible solid state transmitters for FM broadcast or TV channel
frequency bands.
Guaranteed Performance at 30 MHz, 50 V:
Output Power — 150 W
Gain — 18 dB (22 dB Typ)
Efficiency — 40%
Typical Performance at 175 MHz, 50 V:
Output Power — 150 W
Gain — 13 dB
Low Thermal Resistance
Ruggedness Tested at Rated Output Power
Nitride Passivated Die for Enhanced Reliability
D
MRF151
150 W, 50 V, 175 MHz
N–CHANNEL
BROADBAND
RF POWER MOSFET
G
CASE 211–11, STYLE 2
S
MAXIMUM RATINGS
Rating
Drain–Source Voltage
Drain–Gate Voltage
Gate–Source Voltage
Drain Current — Continuous
Total Device Dissipation @ T
C
= 25°C
Derate above 25°C
Storage Temperature Range
Operating Junction Temperature
Symbol
V
DSS
V
DGO
V
GS
I
D
P
D
T
stg
T
J
Value
125
125
±
40
16
300
1.71
– 65 to +150
200
Unit
Vdc
Vdc
Vdc
Adc
Watts
W/°C
°C
°C
THERMAL CHARACTERISTICS
Characteristic
Thermal Resistance, Junction to Case
Symbol
R
θJC
Max
0.6
Unit
°C/W
NOTE —
CAUTION
— MOS devices are susceptible to damage from electrostatic charge. Reasonable precautions in handling and
packaging MOS devices should be observed.
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