1SS387FN2-R1-10001

2019年，EUV光刻（EUVL）将达到一个重要的里程碑。经过多年的等待，先进光刻技术终于进入大批量生产。EUVL将率先用于7nm节点（IMECN8或代工厂N7）逻辑后段（BEOL）的最关键金属层和通孔。与此同时，研究中心正在探索未来技术节点的选择，这些节点将逐步纳入更多的EUVL印刷结构。在本文的第一部分，imec的干法蚀刻研发工程师StefanDecoster比较了在N3及更先进技术节点...[详细]

据外媒消息指出，由游戏开发商的开发工具包透露出，PlayStation5游戏机将采用Zen架构的8核CPU，以及尚未公布细节的Navi架构的GPU。据估计，新的Navi架构GPU性能将会达到50TFLOP半精度及30TFLOP单精度，支持16至128GB的Nexgen存储器。AMD表示，尽管主导显示卡研发的重要工程师RajaKodur...[详细]

根据IHSMarkit指出，物联网(IoT)装置到2025年将增加到750亿个之多。IoT市场的成长幅度等同于1990年代的PC市场和2000年代的手机市场。虽然这些市场也会随时间演化，但其基本需求很清楚，不过零碎且动荡大的IoT市场就不同了。新的连接标准持续出现，目前尚未看到能完全整合的能力；基础架构已使用数十年，大多采用有线通讯协议的旧型系统亟待重整，才能与新的IoT环境互通。尽管连...[详细]

电子网消息，根据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。2017年，在市场对8英寸厂需求持续畅旺下，华虹宏力通过产能、研发、质量齐发力，销售额屡创新高。第三季度，华虹宏力销售收入达到约2.1亿美元，同比增长13.3%，连续27个季度实现盈利，显现出...[详细]

晶圆代工厂茂硅(2342)董事长唐亦仙表示，今年金氧半场效电晶体(MOSFET)持续供不应求，上半年接单已满载，业绩预计将持续成长。因应客户需求，茂硅今年将进一步展开產能去瓶颈化，月產能将自去年的5.7万片扩增至6万片规模。茂硅下午召开法人说明会，代工事业处处长邓志达指出，茂硅过去有代工与太阳能两大事业，2015年退出太阳能市场，专注晶圆代工领域，2015年可说是茂硅营运再出发的元年。由于成...[详细]

    中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展，创新性地制备了半导体六量子点芯片，在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控，为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。　　开发与现代半导体工艺兼容的半导体全电控量子芯片，是当前量子计算机研制的重要方向之一。郭光灿团队中的郭国平教授研究...[详细]

台湾《经济日报》12月15日发表题为《英特尔与台厂的竞合关系》的社论，社论称，在“法律战”已成为美国大企业的国际竞争手段之下，和美国大企业间的互动，更应该保持高度警戒。全文摘编如下：　　台积电的主要竞争对手之一英特尔，其首席执行官帕特·格尔辛格本周以“经济泡泡”模式搭私人飞机来台，传和台积电高层会商，外界认为会咨商使用台积电最先进3纳米制程的合作计划。　　这原来是好事一桩，因为在格尔辛格...[详细]

“芯片国产化”是国家未来长期重要发展战略。十九大报告提出，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。半导体行业正加快转型升级步伐，呈现出诸多新的趋势和变化。近几年全球半导体领域发生了多起并购，其中不乏中国资本的参与，集成电路产业向中国大陆转移已成业界共识。预计今年全球集成电路市场规模将达到5000亿美元，作为全球规模最大、增速最快的...[详细]

2013年度，村田制作所的销售额为8467亿日元，比上年度增加24.3％；2014年度，预计销售额为9200亿日元，比上年度增加8.7％。作为全球陶瓷电容器市场领导厂商村田制作所的掌门人，村田恒夫在对公司业绩烂熟于心的同时，却对数字的变化“无动于衷”：“销售额增幅与日元汇率变化关系很大。更重要的是，村田制作所不是一家唯业绩论的公司。”2008年，村田制作所曾提出1兆日元的年销...[详细]

    中新社北京8月26日电(记者高凯)8月26日，中国管理科学学会大数据管理专委会、国务院发展研究中心产业互联网课题组、社会科学文献出版社在京共同发布《大数据应用蓝皮书：中国大数据应用发展报告No.1(2017)》(下称蓝皮书)。本书是国内首本研究大数据应用的蓝皮书。　　蓝皮书认为，大数据时代的国防建设需要新的国防战略思想体系来指导。未来作战是各军种一体化行动的联合作战，国防大数据...[详细]

据国外媒体报道，据两名消息人士透露，三星电子和SK海力士计划在向美国提供与全球芯片短缺相关的数据时省略详细信息，以保护商业机密。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，由于成本上升和劳动力短缺，芯片短缺问题正在加剧。　　今年9月份，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商“自愿”分享商业信息，以应对全球芯片危机。美国商务部要求包括三星电子、英特尔在内的多家...[详细]

　　随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增，与连续7季季增，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%，达559.3亿美元，超越2000年的477亿美元纪录，创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%，达到601.0亿美元，再创新高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在各类半导体制造设备方面，SEMI预估...[详细]

　　半导体材料是电子信息产业的基石。目前，随着晶体管特征尺寸的缩小，由于短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，主流硅基材料与CMOS(互补金属氧化物半导体)技术正发展到10纳米工艺节点而很难提升，摩尔定律可能终结下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　因此，开发新型高性能半导体沟道材料和新原理晶体管技术，是科学界和产业界近20年来的主流研究方向之一。在众多CMOS沟道...[详细]

2014年4月1日，深圳，细雨绵绵。一年一度的英特尔信息技术峰会IDF将于4月2日正式召开。我与另外一位同事受英特尔邀请，同时受公司派遣，前往IDF前方报道整个峰会。这是我的第二次IDF之旅，也是让我记忆犹深的一次IDF之旅……2012年之后，全球PC出货量开始遭遇持续性下滑，PC产业逐渐进入洗牌期。2014年春节期间，索尼出售旗下笔记本电脑业务以及“VAIO”品牌成为当年轰动一时的事件，也从...[详细]

软错误是指高能粒子与硅元素之间的相互作用而在半导体中造成的随机、临时的状态改变或瞬变。随着SRAM工艺的性能日益提高，越来越低的电压和节点电容使得SRAM器件更易出现软错误。软错误不仅会损坏数据，而且还有可能导致功能丧失和严重的系统故障。各种工业控制器、军事装备、网络系统、医疗设备、汽车电子设备、服务器、手持设备和消费类应用都易受到软错误的伤害。一个未经纠正的软错误有可能导致各类任务关键型应用...[详细]