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CY8C21634-24LFXIT

产品描述MULTIFUNCTION PERIPHERAL, QCC32, 5 X 5 MM, 0.93 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, QFN-32
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共47页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY8C21634-24LFXIT在线购买

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CY8C21634-24LFXIT概述

MULTIFUNCTION PERIPHERAL, QCC32, 5 X 5 MM, 0.93 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, QFN-32

CY8C21634-24LFXIT规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
边界扫描NO
总线兼容性USB
最大时钟频率24.6 MHz
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-XQCC-N32
长度5 mm
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
I/O 线路数量26
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
RAM(字数)512
座面最大高度0.93 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NOT SPECIFIED
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度5 mm
Base Number Matches1

文档解析

PSoC(Programmable System-on-Chip)是赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corporation)开发的一种可编程片上系统。它将微控制器(MCU)的灵活性与专用集成电路(ASIC)的效率结合在一起,使得设计人员能够根据特定应用需求定制和优化性能。PSoC设备在不同的应用场景下表现出以下特点:

  1. 可编程性:PSoC设备拥有高度的可编程性,用户可以根据自己的需求配置和优化硬件和软件资源。

  2. 集成度:PSoC集成了处理器核心、模拟和数字外设、存储器以及可编程的I/O引脚,能够用单一芯片替代传统的多芯片解决方案。

  3. 能效比:PSoC设备通常在保持高性能的同时,具有较低的功耗,适合电池供电和对能效有要求的应用。

  4. 灵活性:PSoC的可编程模拟和数字模块允许设计者为特定应用定制硬件功能,如模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、定时器、计数器和通信接口等。

  5. 开发工具:PSoC Designer是赛普拉斯提供的综合开发环境,支持从概念设计到最终产品实现的全过程,包括硬件配置、代码生成、调试和编程。

  6. 应用场景

    • 消费电子:如智能手机配件、智能家居设备等。
    • 工业控制:如传感器接口、电机控制、工业自动化等。
    • 医疗设备:如便携式医疗监测设备、医疗仪器控制等。
    • 汽车电子:如车身控制、信息娱乐系统等。
  7. 可靠性:PSoC设备通常符合严格的工业标准,能够在恶劣环境下稳定工作。

  8. 成本效益:通过减少所需外部组件和优化设计,PSoC有助于降低系统总成本。

  9. 快速上市:由于其可编程性和集成度,PSoC可以加速产品开发周期,帮助产品更快地进入市场。

  10. 软件兼容性:PSoC支持多种编程语言和开发工具,使得开发者可以利用现有的软件资源和技能。

PSoC设备的性能表现会根据具体的应用需求和配置有所不同,但总体而言,它们提供了一个灵活、高效且成本效益高的解决方案。

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是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFN QFN QFN QFN
包装说明 HVQCCN, HVQCCN, 5 X 5 MM, 0.93 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, QFN-32 HVQCCN,
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY
边界扫描 NO NO NO NO
总线兼容性 USB USB USB USB
最大时钟频率 24.6 MHz 24.6 MHz 24.6 MHz 24.6 MHz
JESD-30 代码 S-XQCC-N32 S-XQCC-N32 S-XQCC-N32 S-XQCC-N32
长度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 3 NOT SPECIFIED
I/O 线路数量 26 26 28 28
端子数量 32 32 32 32
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
RAM(字数) 512 512 512 512
座面最大高度 0.93 mm 0.93 mm 0.93 mm 0.93 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED MATTE TIN NOT SPECIFIED
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 40 20
宽度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm

 
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