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CY8C21634-24LFXI

产品描述MULTIFUNCTION PERIPHERAL, QCC32, 5 X 5 MM, 0.93 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, QFN-32
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共47页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
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CY8C21634-24LFXI在线购买

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CY8C21634-24LFXI概述

MULTIFUNCTION PERIPHERAL, QCC32, 5 X 5 MM, 0.93 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, QFN-32

CY8C21634-24LFXI规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
边界扫描NO
总线兼容性USB
最大时钟频率24.6 MHz
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-XQCC-N32
长度5 mm
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
I/O 线路数量26
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
RAM(字数)512
座面最大高度0.93 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NOT SPECIFIED
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度5 mm
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于Cypress Semiconductor Corporation生产的PSoC®(Programmable System-on-Chip,可编程片上系统)的数据手册。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 产品系列: 文档覆盖了多个PSoC设备,包括CY8C21634/CY8C21534、CY8C21434/CY8C21334/CY8C21234。

  2. 制造商信息: Rochester Electronics, LLC 制造的组件,使用原始供应商的芯片/晶圆或根据原始IP重新创建的Rochester晶圆。

  3. 质量认证: 包括ISO-9001、AS9120认证、QML MIL-PRF35835、Class Q Military、Class V Space Level等。

  4. PSoC架构: 包括强大的哈佛架构处理器(M8C,最高24MHz)、先进的外设(包括模拟和数字PSoC块)、灵活的片上存储器、完整的开发工具等。

  5. 性能规格: 包括操作电压范围(2.4V至5.25V)、工作温度范围(-40°C至+85°C)、内部振荡器频率(24MHz和48MHz)等。

  6. I/O配置: 包括GPIO的多种驱动模式、模拟输入和输出能力。

  7. 存储器容量: 不同的PSoC设备具有不同的闪存和SRAM容量。

  8. 开发工具: 提供了PSoC Designer™集成开发环境(IDE)、PSoC Programmer编程工具、以及多种开发套件和评估工具。

  9. 电气规格: 包括DC和AC电气特性,如供电电流、参考电压、输入/输出电平、比较器和运算放大器规格等。

  10. 封装信息: 提供了不同封装类型的热阻抗数据和焊接再流峰值温度信息。

  11. 订购信息: 包括不同PSoC设备的订购代码、存储器大小、SRAM大小、是否包含开关模式泵、温度范围、数字/模拟块数量、I/O引脚数量等。

  12. 法律和版权信息: 包括Cypress Semiconductor Corporation的版权声明、免责声明以及软件许可协议。

  13. 更新历史: 文档包含了修订历史,记录了从初始版本到当前版本的所有变更。

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是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFN QFN QFN QFN
包装说明 HVQCCN, HVQCCN, 5 X 5 MM, 0.93 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, QFN-32 HVQCCN,
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V AND 3.3V SUPPLY
边界扫描 NO NO NO NO
总线兼容性 USB USB USB USB
最大时钟频率 24.6 MHz 24.6 MHz 24.6 MHz 24.6 MHz
JESD-30 代码 S-XQCC-N32 S-XQCC-N32 S-XQCC-N32 S-XQCC-N32
长度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 3 NOT SPECIFIED
I/O 线路数量 26 26 28 28
端子数量 32 32 32 32
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
RAM(字数) 512 512 512 512
座面最大高度 0.93 mm 0.93 mm 0.93 mm 0.93 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED MATTE TIN NOT SPECIFIED
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 40 20
宽度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
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