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据台湾《经济日报》报道,苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器,预计于2009、2010年上市。 3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市,由于其极具竞争力的价格,甚至在某些国家是零元手机,因此受到了消费者的广泛关注,同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 据悉,3G iPhone目前采用的是三星处理器核心,但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
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上世纪90年代初,便携式电话风靡一时,随着电子技术的长足发展,现今的手机除了可以发送电子邮件和短信,还能拍照、查询股票价格、安排会议;当然,也可以同世界上任何地方的任何人通话。 同样在医疗领域中,以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽;而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展,并且被医生们称为“新型听诊器”。 超声系统的便携式趋势 由于超声的优...[详细]
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【 提要 】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南;并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。 【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期,AIM Global REG小组(RFIDExperts Group,即RFID专家组)面向RFID系统集成商和终端用户,制定出针对超高频(UHF)RFID...[详细]
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据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告,英飞凌(Infineon)首次在工业市场排名第一,超过了意法半导体(ST)和瑞萨(Renesas)科技。 据这项反映2007年市场状况的研究报告,英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器(TI)的市场从5.7%上升到6.3%,但它的排...[详细]
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没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业,只有半导体支撑产业形成完善的配套体系,才能推动半导体行业高速发展。 我国在“十一五”规划中特别提到,要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括:集成电路产业年均增长率在30%以上,到2010年将实现3000亿元的销售额,约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
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引言 氧是人体新陈代谢的重要物质,脑组织新陈代谢率高,耗氧量占全身总量的20%左右。在心脑血管疾病及脑外伤病人的临床抢救与治疗中,如果缺乏对脑组织供氧的监护手段,就有可能造成脑组织神经功能的丧失或损害。因此,提供一种连续监测大脑供氧状况的临床设备,对提高心脑血管和脑外伤等多种疾病的诊断和治疗具有重大意义。在健康监护和临床诊断中,对脑组织血氧参数的监测是不可缺少的。 本文即应用A...[详细]
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最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用,但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。 美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
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根据市场研究公司IMS Research最近发表的一份报告预测,家庭医疗设备组件市场将出现强劲成长,预期2011年该市场规模将达14亿美元,平均每年成长10%左右。其中半数以上的成长动力将来自微控制器、模块IC和LCD显示器且该市场将较不受半导体产业的荣衰周期波动影响。 根据另一份由InMedica旗下医疗电子部门公布的预测数字也显示,消费性医疗设备市场将迅猛成长,2011年制造商的营...[详细]
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当前,全球医疗电子行业正逐渐展现出诱人的发展前景,产品更新换代的速度不断提高,同时,由于医疗电子产品自身的特殊性,对元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了极高的要求。 全球各大著名的半导体厂商纷纷推出一系列适合该应用领域的产品。 基于ARM内核的32位嵌入式微处理器(MPU),以其高性能、低功耗和丰富的片内资源,成为目前众多医疗电子产品开发平台的首选。其中,Cirrus ...[详细]
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引言 无线遥测产品的市场发展迅速,最近业界也掀起了一场无线应用的革命,无线遥测技术已经成为产品竞争力的一个重要因素。从发展的角度来看,医疗监护产品的无线化、网络化是发展趋势,移动型、具备无线联网功能的监护产品将成为未来市场的主流,另外,TELEMEDICINE(远程医疗)的发展也将使无线监护与无线互联技术大有用武之地。无线应用的前景广阔,因此研制开发无线监护产品势在必行。 ...[详细]
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就当前手机市场而言,全球范围内的几家手机制造商,包括诺基亚、三星电子、LG电子在内,今年二季季末手机发货量增长都明显放缓。 二季度手机发货量放缓,可能成为积蓄力量的理由,但有部分手机芯片厂商认为,这对于眼下的第三季度并非是件好事,他们称,来自客户的反馈信息显示,今年第三季度全球手机市场发货量将低于5%,而在往年,这一比例通常高达20%。 手机芯片供应商表示,目前他们对手机厂商的三季度库存尚不...[详细]
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卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码,据传,这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。 目前受影响的系统包括Windows XP,Vista,Windows Server 2003,Windows Server 2008,Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。 卡...[详细]
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英特尔将在短期内推出一款面向轻薄笔记本电脑的迅驰2芯片组合,为更多类似苹果MacBook Air超薄笔记本电脑的出现打开了大门。 英特尔计划于8月份推出的袖珍版(SFF)迅驰2芯片占用的空间要比本周发布的迅驰2占用的空间小。SFF迅驰2使用的封装技术同英特尔在MacBook Air中使用的酷睿2双内核芯片的封装技术,能显著缩小处理器尺寸。 英特尔新加坡分部客户端平台地区营销经理苏...[详细]
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2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中,将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
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在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际,两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布,将强化半导体产业投资。 三星电子本周一宣布,已向韩国证券交易所提交一份申请文件,打算2008年投下10.5亿美元,用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺,从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布,未来3年将投资10亿美元,用于扩充位于纽约州 East Fishkill 的半导体工厂,以消...[详细]