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中国发改委本周四称将组织实施新兴产业重大工程包，2015至2017年，重点开展信息消费、新型健康技术惠民、海洋工程装备、高技术服务业培育发展、高性能集成电路及产业创新能力等六大工程建设。全文如下：国务院有关部门、直属机构，各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委，有关中央企业：按照中央经济工作会议和政府工作报告部署，为加快落实创新驱动发展战略，激发大众创业、万众...[详细]

钰创（5351）推出自然光3D深度图（Depth-Map）量测撷取视觉IC及次系统平台，以手势控制系统打入日本外科手术相关医疗设备市场，钰创以3D感测技术推出360度全景撷取方案，被采用在车载及工控供应链中。同时，阿里转投资蚂蚁金服在杭州试点的无人商店，亦采用钰创的3D感测方案。钰创公告第一季合并营收13.69亿元（新台币，后同），归属母公司税后亏损1.63亿元，每股净损0.37元。卢超群...[详细]

电子网消息，意法半导体（ST）推出新一代Bluetooth®LowEnergy(BLE)系统芯片。新产品将加快智能互联硬件在家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、公共基础设施等领域的推广应用。 市场上最新的手机和平板电脑都配备了低能耗蓝牙无线技术，可与具有BLE功能的硬件协同操作。同样地，服务提供商可以很方便地把信息连接到云端，提供服务、采集数据。结构简单，注...[详细]

MEMS作为智能传感器代表，是目前传感器市场发展的重点，在过去几年里有过非常风光的增长历程，特别在消费类电子“手机”这个行业里。如今随着MEMS技术不断演进，也在尝试新的产业化方向，业界似乎达成了这样一个共识：下一波MEMS发展将会是以工业、医疗及汽车为应用对象的中高端MEMS市场，各路诸侯正在摩拳擦掌，积极布局。新品发布近日，意法半导体（ST）在京召开了新产品发布会，为瞄准先进工业...[详细]

三星最近开始向客户交付首批3nmGAA芯片，但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。不过据半导体、移动与无线行业分析师SravanKundojjala在Twitter上所述，这一情况有望于2024年迎来转变。WCCFTech指出，三星将首批3nmGAA芯片出货给了加密货币挖矿行业。目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头...[详细]

日前美光公司在新加坡举行了Fab10A工厂启用庆典，包括美光CEOSanjayMehrotra在内的高层及合作伙伴、供应商、经销商等500多人参加了活动。除了美国本土之外，美光公司在新加坡有编号Fab10的NAND工厂，2016年又在新加坡成立了NAND卓越中心，又扩建了Fab10晶圆厂的生产能力，新盖了无尘室等生产设施，提高了Fab10晶圆厂的生产灵活性。不过在目前NAND闪存...[详细]

第三季度净营收25.5亿美元;毛利率37.9%；营业利润率13.1%;净利润3.02亿美元本年度迄今净营收68.0亿美元;毛利率38.4%；营业利润率10.9%;净利润6.40亿美元第四季度业务预测(中位数):2019年第四季度净营收预计同比增幅约5.0%，毛利率约38.2%横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)...[详细]

扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关键。去年韩媒指称，三星电子不满台积电...[详细]

2018年3月6日下午，由Nexperia安世半导体（中国）有限公司主办的Nexperia标准器件行业峰会与安世半导体新工厂投产典礼同期举行。Nexperia标准器件行业峰会是行业主管部门、行业协会、产业专家和商业合作伙伴探讨最新中国半导体集成电路工业发展趋势的交流互动平台。峰会以“中国半导体集成电路及标准器件的产业格局和行业趋势”为主题，热烈讨论了在中国半导体产业加速发展的大背景下,Nex...[详细]

为了赢下高通的骁龙875处理器订单，三星也是很拼的。之前曾有消息称，三星5nm制程在良品率上出现了问题，这导致高通不得不向台积电请求，不过从现在的情况来看，前者应该已经解决了这个问题。据业内人士透露，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单。将于12月发布的骁龙875预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。...[详细]

IHSiSuppli公布的调研报告显示，2012年，全球工业半导体市场比2011年萎缩了5.4%，排名前10的厂商出现了不同程度的收入下降，但德州仪器（TI）仍以22亿美元，比第2名高出1/3的业绩居于龙头地位。8月13日，TI高级副总裁兼模拟业务部总经理BrianCrutcher在北京接受媒体采访，阐述模拟业务市场发展战略时强调：“工业领域是重点，此外，也会关注汽车电子和医疗等...[详细]

凤凰网科技讯据《电子时报》北京时间1月4日报道，台积电准备在今年的7纳米芯片量产上“稳胜”三星电子，目前已经获得了逾40家客户的芯片代工订单，覆盖移动通信、高性能计算以及人工智能(AI)应用。苹果公司和高通公司都是台积电的大客户。业界消息称，台积电已经获得订单，为今年的新一代iPhone设备生产所有A12处理器芯片。为了扩大对三星的技术领先优势，台积电将在其7纳米+工艺中整合极紫外...[详细]

eeworld网消息，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（TE）近日推出了低插入力的250系列微缩FASTON快接端子。这款直形快接压接端子的长度较250系列全尺寸FASTON端子缩短23%，因此可在空间极为狭窄的应用中实现电气连接。TE家用电器事业部美洲区端子和接头产品经理MelissaStanley表示：“通过先进的建模和分析技术，我们开发出尺寸更紧凑的低插入力...[详细]

据路透社报道，日本东芝今日表示，在自设的3月底截止日期前，尚未收到所有监管机构对其以180亿美元出售内存芯片业务的批准，但公司的目标是尽快出售该业务。东芝去年同意将这块全球第二大的NAND闪存芯片生产业务卖给美国私募股权公司贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，以填补旗下美国核事业破产所留下的财务大洞。该公司此前面对在3月23日前获得中国反垄断当局批准的截止期限。贝恩资本的...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]