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67C4033-10N

产品描述FIFO, 64X5, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20
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文件大小416KB,共11页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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67C4033-10N概述

FIFO, 64X5, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20

67C4033-10N规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间50 ns
最大时钟频率 (fCLK)10 MHz
周期时间100 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
长度26.035 mm
内存密度320 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度5
功能数量1
端子数量20
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64X5
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

67C4033-10N相似产品对比

67C4033-10N 67C4033-15NL 67C4033-15J 67C4033-10NL
描述 FIFO, 64X5, 50ns, Asynchronous, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20 FIFO, 64X5, 41ns, Asynchronous, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 FIFO, 64X5, 41ns, Asynchronous, CMOS, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 FIFO, 64X5, 50ns, Asynchronous, CMOS, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
零件包装代码 DIP QLCC DIP QLCC
包装说明 DIP, DIP20,.3 QCCJ, DIP, DIP20,.3 QCCJ,
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 50 ns 41 ns 41 ns 50 ns
周期时间 100 ns 66.67 ns 66.67 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 S-PQCC-J20 R-GDIP-T20 S-PQCC-J20
长度 26.035 mm 8.9662 mm 24.257 mm 8.9662 mm
内存密度 320 bit 320 bit 320 bit 320 bit
内存宽度 5 5 5 5
功能数量 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20
字数 64 words 64 words 64 words 64 words
字数代码 64 64 64 64
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64X5 64X5 64X5 64X5
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ DIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 4.57 mm 5.08 mm 4.57 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD
宽度 7.62 mm 8.9662 mm 7.62 mm 8.9662 mm
Base Number Matches 1 1 1 -
厂商名称 - AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)

 
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