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全球缺芯的危机在2021年愈演愈烈。德勤日前发布报告称，估计芯片短缺情况将会在2022年持续，芯片交货期将拖延约10至20周，到2023年初情况才能得到缓解。　　2021年，新冠肺炎疫情使芯片制造行业集中的美国、东南亚、韩日产能遭到严重冲击。美国得克萨斯州遭遇寒潮，日本茨城芯片工厂发生火灾，让芯片行业雪上加霜。　　2019年时，芯片交付的正常周期为6至9周。根据市场分析机构海纳国际集团公...[详细]

电子网消息，Flex电源模块（FlexPowerModules）今天宣布推出新型DC/DC高级总线转换器BMR480，该转换器面向高端和大功率应用，可处理1000W功率和96.2A峰值电流。Flex电源模块是Flex公司（纳斯达克股票代码：FLEX）的电源事业部（PowerDivision）的一部分；该公司是Sketch-to-Scale™解决方案提供商，负责为ConnectedWorl...[详细]

外媒报道称，为了应对日本对韩国实施3种半导体重要原材料的出口限制问题，LGDisplay正在测试中国大陆和台湾的氢氟酸……据韩媒BusinessKorea报道，LGDisplay的首席技术官KangIn-byeong在9日表示，该公司目前正在测试中国大陆和台湾的氢氟酸，以应对日本半导体和显示器材料的出口限制。此前，日本提出要对...[详细]

LED芯片龙头晶电（2448）营运策略出现重大转变！今年底前拟将三大事业独立成晶电企业、晶电半导体与晶电科技3家公司，初期将以晶电企业持股另外2家公司，未来不排除独立上市，其中以负责VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）代工的晶电半导体最有机会拔得独立上市的头筹，晶电成立21年以来，首度浮现分拆蓝图。晶电昨（23）日应券商邀请参加法说会，董事长李秉杰、总经理周铭俊均到场，总经理周铭俊首度...[详细]

近日，台积电将今年资本支出预算定在400亿至440亿美元，而三星也表示将投入300亿美元进行半导体产业升级。实际上，不止这些大型半导体公司加大了资本投入，很多中型半导体公司同样投入到其中。因COVID-19大流行而恶化的全球半导体短缺为Microchip科罗拉多斯普林斯工厂带来了重大转变，该工厂两年前裁员200多人。Microchip2022年1月宣布计划斥资4000万...[详细]

国巨董事长陈泰铭8日表示，这波被动组件需求不是来自单一杀手级产品，而是整体产业结构改变，加上供货商节制扩产，预估景气强度将延续较久，2018年至2019年都审慎乐观。国巨先前已先公布去年财报，去年第4季毛利率一举攻上43.7%，年成长19个百分点，不仅笑傲台系被动组件同业，甚至比没有工厂的IC设计龙头联发科的37.4%还多出6.3个百分点，陈泰铭在法说会开始便强调，毛利率的拉升主要来自于产...[详细]

翻译自——MPDigest，HelenDuncan,ManagingDirector,MWEMedia毫无疑问，美国是氮化镓(GaN)射频产业的中心，是Wolfspeed和Qorvo两大巨头的总部所在地。如果你认为在“大西洋彼岸”或更远地方没有能够和他抗衡的企业，那就错了。尽管在亚太地区，稳懋半导体在台湾是提供氮化镓纯代工服务，但事实上，在欧洲也有一个蓬勃发展的氮化镓供应链，一些...[详细]

用于嵌入式开发的软件工具和服务供应商IARSystems日前发布了用于RISC-V的IAR嵌入式工具的新版本。1.20版增加了对基本指令集RV32E的支持，以及对Atomic操作的标准扩展。通过优化技术，IAREmbeddedWorkbench可帮助开发人员确保应用程序满足所需的需求并优化板载内存的利用率。1.20版增加了对基本指令集RV32E的支持，该指令集针对较小的嵌入式设备，其寄...[详细]

电子网消息，路透社5日报导，紫光旗下公司在11月30日戴乐格半导体有限公司(DialogSemiconductorplc)股价因日经新闻报导而重挫时进场加码、使得累计持股比例提高至7.15%(注：达到7%的强制申报门坎)，进而成为戴乐格的最大股东。消息人士透露，紫光旗下投资公司手中多数的戴乐格股票是在今年稍早透过公开市场买进。戴乐格12月5日上涨3.50%、收24.53欧元；过去一年跌...[详细]

　　由于未能获得中国政府批准，高通正式宣布终止收购恩智浦。这意味着经历近20个月后，金额高达440亿美元的全球半导体行业至今为止最大交易规模的并购案最终以失败告终。这无疑对其他半导体企业的并购意愿造成一定打击，席卷全球的半导体并购热潮能否持续引发广泛关注。　　半导体行业并购情况分析　　进入21世纪后，半导体行业并购的现象蔚然成风，并且有愈演愈烈之势。尤其2015年之后，离散化的行...[详细]

AMD前几天才在台北电脑展上展示了7nm工艺的Zen2处理器，业界也普遍看好他们在新一代制程芯片上的前景，但是今天Globalfoundries就传来坏消息——该公司宣布全球裁员5%，大约900人会丢掉工作。尽管该公司表示裁员不会影响他们的晶圆工艺路线图，但GF过往的动荡以及新工艺上的折腾依然让人为他们的前景捏了一把汗。EEtimes报道称，Globalfoundries这次裁员是他们...[详细]

长电科技发布XDFOITM多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案新闻亮点：XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等预计于2022年下半年完成...[详细]

席卷消费电子市场的寒气迅速传导至芯片市场，让半导体生产厂商从“赚不够”变成了“卖不动”。而从“芯片荒”到“去库存”，短短两年间，全球半导体行业风云突变，就连三星这样的巨头也难免跌落。面对行业困境，裁撤员工、压缩库存、削减投资、收缩业务成为半导体行业“主旋律”。这场“寒冬”的持续时间，或许比原本预期的还要长。　　利润大降69%　　作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子被视为是全球消费电子的...[详细]

长电科技拟定增不超过2.72亿股，募资不超过45.5亿元，用于投资高密度集成电路及模块封装等项目。国家集成电路产业投资基金将认购不超过29亿元，定增完成后持股比例不超过19%，从而由当前的第三大股东升任为第一大股东。定增募投项目达产后，预计新增产品合计年平均销售收入34.88亿元。自《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发以来，得到支持的中国集成电路产业就进入了发展快车道。国家集成电路产业投资...[详细]

上海2014年4月15日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布任命小川宏先生为中芯国际日本区总经理。小川先生拥有早稻田大学商学学位，并有着多年的半导体相关经验，曾在日本、美国、新加坡和香港等地从事过广泛的国际性销售和市场工作。日本作为许多最先...[详细]