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674R-01I

产品描述Logic Circuit, CMOS, PDSO28, 0.150 INCH, SSOP, 28 PIN
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小94KB,共8页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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674R-01I概述

Logic Circuit, CMOS, PDSO28, 0.150 INCH, SSOP, 28 PIN

674R-01I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明0.150 INCH, SSOP, 28 PIN
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY
系列674
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度9.9 mm
逻辑集成电路类型LOGIC CIRCUIT
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP28,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)225
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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DATASHEET
USER CONFIGURABLE DIVIDER
Description
The ICS674-01 consists of two separate configurable
dividers. The A Divider is a 7-bit divider and can divide by 3
to 129. The B Divider consists of a 9-bit divider followed by
a post divider. The 9-bit divider can divide by 12 to 519. The
post divider has eight settings of 1, 2, 4, 5, 6, 7, 8, and 10;
giving a maximum total divide of 5190. The A and B
Dividers can be cascaded to give a maximum divide of
669510. The ICS674-01 supports the ICS673 PLL Building
Block and enables the user to build a full custom PLL
synthesizer.
ICS674-01
Features
Packaged in 28-pin SSOP (150 mil body)
Available in Pb (lead) free package
General purpose programmable divider
Supports ICS673 PLL Building Block
User determines the divide by setting input pins
Pull-ups on all select inputs
Includes one 7-bit Divider for OUTA
Includes one 9-bit Divider and one selectable Post
Divider for OUTB
Industrial temperature range available
25 mA drive capability at TTL levels
Advanced, low power CMOS process
Operating voltage of 3.3 V or 5 V
NOTE: EOL for non-green parts to occur on
5/13/10 per PDN U-09-01
Block Diagram
A6:A0
7
VDD
2
INA
Divider A
(7-Bit)
OUTA
INB
Divider B
(9-Bit)
3
Post
Divider
OUTB
9
B8:B0
GND
3
S2:S0
IDT™ / ICS™
USER CONFIGURABLE DIVIDER
1
ICS674-01
REV G 110409

674R-01I相似产品对比

674R-01I 674R-01IT 674R-01T 674R-01
描述 Logic Circuit, CMOS, PDSO28, 0.150 INCH, SSOP, 28 PIN Logic Circuit, CMOS, PDSO28, 0.150 INCH, SSOP, 28 PIN Logic Circuit, CMOS, PDSO28, 0.150 INCH, SSOP, 28 PIN Prescaler, CMOS, PDSO28, 0.150 INCH, SSOP, 28 PIN
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 0.150 INCH, SSOP, 28 PIN 0.150 INCH, SSOP, 28 PIN 0.150 INCH, SSOP, 28 PIN 0.150 INCH, SSOP, 28 PIN
针数 28 28 28 28
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
其他特性 ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY
系列 674 674 674 674
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm
逻辑集成电路类型 LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT PRESCALER
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP
封装等效代码 SSOP28,.25 SSOP28,.25 SSOP28,.25 SSOP28,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 225 240 240 240
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 20 20 20
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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