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　　在NAND闪存（以下，NAND）市场份额中占到近40％、排名首位的韩国三星电子与排名第二、份额超过30％的东芝联手合作。两公司开发完成了NAND用高速接口规格“ToggleDDR2.0”，并已向JEDEC固态技术协会（JEDEC）提交了标准化方案（图1）注1）。该规格可用于SSD的控制器LSI及NAND的接口。除了SSD外，还设想用于内存卡中的NAND等更广泛的用途。　　三星和东芝...[详细]

中国上海–2021年4月14日–今日，TEConnectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5-5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互连未来。“TE一直致力于提供先进的连接和传感解决方案，与客户共同创新，解决未来科技难题：我们关注汽车行业的‘新四化’浪潮，推动...[详细]

随著半导体产业朝先进製程发展，宜特(3289-TW)宣布，检测技术再突破，其TEM材料分析技术，已通过国际级客户肯定，验证技术可达5奈米製程；宜特表示，5奈米是下阶段各半导体厂的竞逐场，宜特目前就已有半导体客户，朝5奈米製程发展。宜特近期协助多间客户在先进製程产品上完成TEM分析与验证，技术更深获IEEE半导体元件故障分析领域权威组织IPFA(InternationalSymposi...[详细]

SK集团抢攻半导体市场，打算以存储器生产商SK海力士(SKHynix)为中心，采取一条龙式的经营模式，正积极打入半导体材料和零件领域，垂直整合各项业务。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 韩媒Etnews14日报导，SK海力士原本向日本信越化学(Shin-EtsuChemical)、SUMCO、韩国LGSiltron、美国SunEdisonSemiconductor等购买晶圆。今年...[详细]

10月15日消息，作为当前第二大晶圆代工商的三星电子，明年的产能利用率可能并不乐观，TrendForce集邦咨询预计他们8英寸晶圆厂的产能利用率，在明年将只有50%左右。TrendForce表示，受需求下滑影响，三星电子8英寸晶圆厂，自今年下半年开始就已有产能利用率下滑的迹象。外媒在报道中披露，三星电子目前在京畿道器兴运营有一座8英寸的晶圆厂，月产能20万片晶圆...[详细]

   　　经过艰苦的磋商谈判，中国光伏产业与欧盟委员会贸易救济调查机关，就中国输欧光伏产品贸易争端达成价格承诺。昨日，中国机电商会等5家行业组织发表联合声明称，成果体现了中方绝大多数企业意愿，使中国光伏产品可继续对欧盟出口，并保持合理市场份额。　　中国机电产品进出口商会法务部负责人表示，目前参与谈判的中国国内90多家光伏企业正处于协议签署阶段，协议或于8月6日左右对外公布。　　达成承诺是双...[详细]

2014年12月18日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics）宣布，坚守着对中国电子行业的情感与热忱，贸泽电子在2014年继续用速度和服务向广大工程师诠释了其品牌精神和社会责任，兑现了“以最快的速度提供设计工程师最新产品”的承诺，赢得了行业的尊重，取得了辉煌的成就。在Mouser成立的第50周年之际的2014年，Mouser一...[详细]

　　新浪科技讯北京时间5月11日早间消息，英伟达今日公布了该公司的2018财年第一季度财报。报告显示，英伟达第一季度营收为32.07亿美元，与上年同期的19.37亿美元相比增长66%；净利润为12.44亿美元，与上年同期的5.07亿美元相比增长145%。　　英伟达第一季度业绩以及2019财年第二季度业绩展望均超出华尔街分析师此前预期，从而推动其盘后股价一度上涨，但随后转为下跌逾3%。　　第...[详细]

（驻台北记者邓小群）据台湾媒体报道，台湾积体电路制造公司（以下简称“台积电”）董事长张忠谋与鸿海精密集团（以下简称“鸿海”）董事长郭台铭将合组竞标团队，争抢东芝半导体事业，并已签署保密协议，双方将在3月29日之前递件参与首轮竞标。日本科技大厂东芝在美国核电事业投资失利，今年1月27日宣布，董事会批准了分拆内存芯片业务及引进外部资金的计划，希望在3月底（本会计年度）之前完成出售。日经新闻报道...[详细]

高通(Qualcomm)出手收购恩智浦(NXP)可望取得各种产品和成本上的协同效益，更能让高通跨足快速成长的汽车和物联网(IoT)芯片市场。但高通收购恩智浦其实亦为防御措施，能让高通降低移动装置市场成长放缓的风险。据RealMoney网站报导，高通及Skyworks、Qorvo的最新财报足以说明高通为何如此渴望多元化布局，也能说明Skyworks为何想收购模拟、网路和储存芯片大厂Micro...[详细]

英国芯片行业正疾呼政府出台对芯片产业的财政补贴政策。业内人士警告，如果政府不迅速行动，英国芯片企业可能将迁至美国、欧洲联盟等地区。据美国消费者新闻与商业频道(CNBC)13日报道，英国首相里希·苏纳克政府迄今未宣布支持本国芯片产业的政策计划，令英国芯片企业的高管们日益沮丧。总部位于英格兰的初创企业“实用半导体”公司首席执行官斯科特·怀特说：“我们这样的公司要在这里继续运营并制造芯片，...[详细]

　　宾夕法尼亚、MALVERN2009年2月5日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，该公司已增强了其SMR1DZ与SMR3DZ超高精度Z箔模塑表面贴装电阻，它们具有不足1秒的几乎瞬时的热稳定时间。 　　这些器件在0°C～+60°（参考值为+25°C）范围内提供了±0.05ppm/°C的低典型TCR，在55°C～+125°C（参考值...[详细]

日前，台积电已在官网宣布，他们将同博世、英飞凌和恩智浦半导体，在德国萨克森州的德累斯顿成立合资的欧洲半导体制造公司，建设一座12英寸的晶圆代工厂，建成之后由台积电运营，提供先进的半导体制造服务。由于欧洲有多家重要的汽车半导体及汽车制造商，台积电在欧洲建厂，也将提升汽车芯片的产量，有利于缓解汽车芯片短缺。在宣布将在欧洲成立合资公司建厂时，台积电CEO魏哲家也提到，欧洲在半导体创新上大有可...[详细]

彭博今天引述知情人士指出，为了因应产业伙伴提出的疑虑，东芝公司（ToshibaCorp.）暂时取消有关出售存储器芯片事业的所有会议和决策。东芝现正尝试出售半导体事业以筹集亟需的现金，并已缩减有兴趣的买家数量。然而，总部设于加州圣荷西的合资企业伙伴──西部数据电子公司（WesternDigitalCorp.）表示此举恐违反两家企业契约而受阻。经过首轮竞标后，东芝已将有意购并的买家数量缩减...[详细]

《金融时报》20日报道称，自去年韩国同意部署“萨德”以来，韩国企业在华生存状况堪忧。此前有猜测“萨德”的影响是短暂的，但现在，韩国的跨国公司不得不开始计算成本。报道称，韩系车在中国市场更是举步维艰，据报道，韩国现代今年上半年在华销售量同比去年下降了42%，其子公司起亚销售额也下降了54%。韩媒将此归因为是受“萨德事件”影响。此前，对于韩国媒体和企业提到的所谓“限韩令”，中国外交部已多...[详细]