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68661B

产品描述IC 1 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Serial IO/Communication Controller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小657KB,共20页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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68661B概述

IC 1 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Serial IO/Communication Controller

68661B规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度2
边界扫描NO
通信协议ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC
数据编码/解码方法NRZ
最大数据传输速率0.125 MBps
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-GDIP-T28
低功率模式NO
DMA 通道数量
I/O 线路数量
串行 I/O 数1
端子数量28
片上数据RAM宽度
最高工作温度110 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
座面最大高度5.8928 mm
最大压摆率150 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches1

68661B相似产品对比

68661B 68661C 68661A
描述 IC 1 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Serial IO/Communication Controller IC 1 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Serial IO/Communication Controller IC 1 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Serial IO/Communication Controller
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP, DIP,
针数 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
地址总线宽度 2 2 2
边界扫描 NO NO NO
通信协议 ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC
数据编码/解码方法 NRZ NRZ NRZ
最大数据传输速率 0.125 MBps 0.125 MBps 0.125 MBps
外部数据总线宽度 8 8 8
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28
低功率模式 NO NO NO
串行 I/O 数 1 1 1
端子数量 28 28 28
最高工作温度 110 °C 110 °C 110 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.8928 mm 5.8928 mm 5.8928 mm
最大压摆率 150 mA 150 mA 150 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 MOS MOS MOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
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