IC 1 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Serial IO/Communication Controller
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | 2 |
| 边界扫描 | NO |
| 通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC |
| 数据编码/解码方法 | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
| 低功率模式 | NO |
| DMA 通道数量 | |
| I/O 线路数量 | |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 110 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 座面最大高度 | 5.8928 mm |
| 最大压摆率 | 150 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 |
| 68661C | 68661A | 68661B | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 1 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Serial IO/Communication Controller | IC 1 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Serial IO/Communication Controller | IC 1 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP28, CERAMIC, DIP-28, Serial IO/Communication Controller |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, | DIP, | DIP, |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 2 | 2 | 2 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO |
| 通信协议 | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC | ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC |
| 数据编码/解码方法 | NRZ | NRZ | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.125 MBps | 0.125 MBps | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 | R-GDIP-T28 | R-GDIP-T28 |
| 低功率模式 | NO | NO | NO |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 110 °C | 110 °C | 110 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.8928 mm | 5.8928 mm | 5.8928 mm |
| 最大压摆率 | 150 mA | 150 mA | 150 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - |
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