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6206-100/BYAJC

产品描述IC,SRAM,32KX8,CMOS,FP,28PIN,CERAMIC
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文件大小390KB,共8页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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6206-100/BYAJC概述

IC,SRAM,32KX8,CMOS,FP,28PIN,CERAMIC

6206-100/BYAJC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL28,.25
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDFP-F28
JESD-609代码e0
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL28,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.02 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.105 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

6206-100/BYAJC相似产品对比

6206-100/BYAJC 6206-55/BXAJC 6206-35/BXAJC 6206-55/BYAJC 6206-70/BXAJC
描述 IC,SRAM,32KX8,CMOS,FP,28PIN,CERAMIC IC,SRAM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,SRAM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,SRAM,32KX8,CMOS,FP,28PIN,CERAMIC IC,SRAM,32KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL28,.25 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DFP, FL28,.25 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 100 ns 55 ns 35 ns 55 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDFP-F28 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28 R-XDFP-F28 R-XDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
端子数量 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP DIP DFP DIP
封装等效代码 FL28,.25 DIP28,.6 DIP28,.6 FL28,.25 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.105 mA 0.15 mA 0.15 mA 0.15 mA 0.15 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 -
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