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集微网消息，近日，Intel宣布已完成收购Mobileye相关作业，这意味着该公司将加速实现从汽车到云端（Car-to-cloud）的完整生态系；据悉，该公司计划打造超过百辆自动化程度达等级4（Level4SAE）的自驾车队，首批车队将在今年于美国、以色列及欧洲上路测试。CNBC报导指出，英特尔自驾车属第四等级，仅低于全自驾一等，但远高于自动辅助驾驶（Autopilot），以及其它已商用化...[详细]

日前，京瓷和Vicor联合宣布，他们将合作开发下一代合封电源（Power-on-Package,PoP）解决方案，以最大限度地提高性能并最大限度地缩短新型处理器的上市时间。作为合作的一部分，京瓷将通过提供基板，有机封装和主板设计为处理器提供电源和数据传输的集成。Vicor将提供PoP电流倍增器，可为处理器提供高密度，高电流传输。...[详细]

美国已经通过了一系列单方面的和多边的措施来阻止先进的芯片和技术流向中国。美国禁止公司向华为等公司出口芯片。根据《芯片和科学法案》，它禁止政府资助的接受者在未来十年内赴中国扩大先进芯片生产。据报道，它限制了像英伟达这样的公司将用于人工智能开发的芯片运往中国。它阻止了中国对美国的技术投资，据报道，它正在考虑对其他中国芯片制造商进行进一步控制。美国认为，如果先进芯片最终落入中国手里，美国的...[详细]

【2023年11月20日–北京】日前，2023金融街论坛年会—北京证券交易所国际投资者推介会在北京盛大举行。中国证监会国际合作部副主任杨柳、北京市地方金融监督管理局副局长赵维久、中金公司总裁（代行）吴波、北京证券交易所总经理隋强等出席会议并发表主题演讲。瑞能半导体科技股份有限公司受邀参加论坛，副总经理、财务总监兼董秘汤子鸣作为企业代表与广大境内外投资者进行了精彩的路演分享。2...[详细]

主题为“先进制造现代服务”的第三届中国服务型制造大会，于8月20日-21日在郑州隆重举行。工业和信息化部产业政策司司长许科敏宣读王江平副部长书面讲话，河南省人民政府副省长刘伟出席并致辞，中国工程院副院长钟志华院士发表主旨演讲，中国企业联合会、中国企业家协会常务副会长兼理事长，工业和信息化部原总工程师朱宏任出席大会并讲话。大会开幕式由工业和信息化部电子第五研究所所长、中国服务型制造联盟理事长陈立...[详细]

北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公司及机构列入“实体清单”。据了解，这些被列入“实体清单”的中国企业主要是与网络安全和AI有关的企业。33家企业、机构等被美国列入“实体清单”继日前美国商务部出台两则声明，意图全面封锁华为在全球采购芯片，进一步缩小华为的业务空间之后，北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公...[详细]

日前，系统级芯片（SoC）互连半导体知识产权（IP）产品的供应商ArterisIP宣布，芯原微电子控股有限公司（VeriSilicon）已购买多项ArterisFlexNoC互联IP产品的使用权，在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片（SoC）片上通信的主干部件。芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务（SiPaaS®）的公司，为广泛的市场提供全面的系统级芯片（SoC）解决方案。芯原微...[详细]

前段时间，苹果发布了中低端价位的TWS耳机BeatsStudioBuds，售价仅1099元，现已在苹果官网上架，将于7月2日开始接受订购。6月30日最新消息，据天风国际分析师郭明錤爆料，这款耳机并没有搭载苹果自研的16nm制程H1芯片，而是搭载了联发科研发的22nm制程耳机芯片。郭明錤认为，BeatsStudioBuds之所以采用联发科芯片，是为了与AirPods区分开定位，前者价...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月7日下午消息，据路透社报道，本周一半导体行业的最大并购案引发热议，可谓轰动一时。通讯芯片制造商博通Broadcom准备斥巨资1030亿美元强势收购智能手机芯片供应商高通公司Qualcomm，该交易有可能成为科技行业史上规模最大的宗收购案，一旦成功收购将重塑手机硬件行业的整体布局。　　作为世界电子消费第一大国，中国半导体行业也面临前所未有的压力。目前中国半导体...[详细]

美国纳斯达克上市公司LiquidityServices受全球半导体设计与制造企业TexasInstruments(德州仪器，简称TI)委托，独家出售TI位于其在中国、日本、美国等各地工厂的二手半导体晶圆制造和部分测试设备。该批设备由LiquidityServices旗下工业设备交易平台GoIndustryDoveBid(简称高富公司)负责出售，涵盖150mm&200mm&3...[详细]

在高通裁员消息曝光之前不久，该公司才因为美国商务部禁止其在七年内销售晶片给中兴(ZTE)而大受打击…在1月份宣布了削减成本计划的高通(Qualcomm)已经展开裁员，对象包括全职员工与临时员工，但裁员人数未透露。EETimes已经取得一位高通发言人确认，该公司的人员裁减已经开始，而此消息在稍早前也被Bloomberg、Reuters等媒体披露；该发言人在回覆EETimes询问的电...[详细]

物联网的发展让互联设备和数据量激增，为缓解有限的带宽压力以及满足实时响应的需求，边缘计算成为了推动物联网快速发展的一大关键要素。目前，各大芯片厂商、通信设备厂商、IP厂商等都已开始布局边缘计算及应用，以求在未来的物联网角逐中占据优势地位。作为物联网行业的积极参与者和边缘计算的先行者，英特尔认为，要想发挥边缘计算的真正价值，在边缘侧实现负载整合就成为了边缘计算发展的一个破局之道。...[详细]

2024年3月28日，中国–STPOWERMDmeshDM9AG系列的车规600V/650V超结MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷，兼备很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比，意...[详细]

2018年9月14日，紫光集团宣布原华为副总裁楚庆加盟紫光，出任紫光集团执行副总裁。新闻越短，意义越大。这是一则引起产业高度关注的重要人事新闻。关于楚庆，无需介绍。华为无线预研部总经理、大唐移动副总经理、华为公司副总裁及海思半导体首席战略官等头衔；中国第一台量产基站的主要研发负责人之一、全球第一台宽带软件无线电基站样机的负责人、发布中国第一个手机芯片方案、发布全球第一个TD-SCDM...[详细]

“短短几年间，IP市场的变化就超出了我的想象。”S2C公司总裁陈睦仁表示。S2C公司是一家FPGA原型验证平台供应商，同时也代理众多国外IP厂商的产品。不过去年，IP市场风云突变，不少大公司看中了IP这块蛋糕，纷纷采取并购等手段快速进入市场。其中就包括S2C服务的两家原厂——COSMIC与Tensilica。陈睦仁回忆道：“几年前，我们和客户探讨IP的价值时，客户有很多疑问，包括产品如何...[详细]