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CYD18S36V-100BBI

产品描述512KX36 DUAL-PORT SRAM, 5.2ns, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256
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文件大小1MB,共29页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CYD18S36V-100BBI概述

512KX36 DUAL-PORT SRAM, 5.2ns, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256

CYD18S36V-100BBI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明23 X 23 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256
针数256
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间5.2 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
长度23 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量256
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.7 mm
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度23 mm
Base Number Matches1

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CYD18S36V-100BBI相似产品对比

CYD18S36V-100BBI CYD02S36V-133BBC CYD02S36V-133BBI CYD09S36V-133BBC CYD18S36V-100BBC CYD02S36V-167BBC CYD09S36V-167BBC
描述 512KX36 DUAL-PORT SRAM, 5.2ns, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256 64KX36 DUAL-PORT SRAM, 4.4ns, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256 64KX36 DUAL-PORT SRAM, 4.4ns, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256 256KX36 DUAL-PORT SRAM, 4.4ns, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256 512KX36 DUAL-PORT SRAM, 5.2ns, PBGA256, 23 X 23 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256 64KX36 DUAL-PORT SRAM, 4.4ns, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256 256KX36 DUAL-PORT SRAM, 4ns, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 23 X 23 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256 23 X 23 MM, 1.70 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MO-192, FBGA-256
针数 256 256 256 256 256 256 256
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 5.2 ns 4.4 ns 4.4 ns 4.4 ns 5.2 ns 4.4 ns 4 ns
其他特性 PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
长度 23 mm 17 mm 17 mm 17 mm 23 mm 17 mm 17 mm
内存密度 18874368 bit 2359296 bit 2359296 bit 9437184 bit 18874368 bit 2359296 bit 9437184 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 36 36 36 36 36 36 36
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 256 256 256 256 256 256 256
字数 524288 words 65536 words 65536 words 262144 words 524288 words 65536 words 262144 words
字数代码 512000 64000 64000 256000 512000 64000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX36 64KX36 64KX36 256KX36 512KX36 64KX36 256KX36
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA LBGA LBGA LBGA LBGA LBGA LBGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm 1.7 mm
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD NOT SPECIFIED TIN LEAD
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 23 mm 17 mm 17 mm 17 mm 23 mm 17 mm 17 mm
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 - 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 - e0
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 - 1
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225 - 225
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
厂商名称 - - - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
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