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853S01AKILFT

产品描述VFQFPN-16, Reel
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小650KB,共24页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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853S01AKILFT概述

VFQFPN-16, Reel

853S01AKILFT规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码VFQFPN
包装说明HVQCCN, LCC16,.12SQ,20
针数16
制造商包装代码NLG16P2
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
系列854
JESD-30 代码S-XQCC-N16
JESD-609代码e3
长度3 mm
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
湿度敏感等级3
功能数量1
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC16,.12SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup0.49 ns
传播延迟(tpd)0.49 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm
Base Number Matches1

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2:1 Differential-to-LVPECL Multiplexer
Datasheet
853S01
General Description
The 853S01 is a high performance 2:1 Differential-to-LVPECL
Multiplexer. The 853S01 can also perform differential translation
because the differential inputs accept LVPECL, LVDS and CML
levels. The 853S01 is packaged in a small 3mm x 3mm 16 VFQFN
package, making it ideal for use on space constrained boards.
Features
One LVPECL output pair
Two selectable differential LVPECL clock inputs
PCLKx, nPCLKx pairs can accept the following
differential input levels: LVPECL, LVDS, CML
Translates LVCMOS/LVTTL input signals to LVPECL levels by
using a resistor bias network on nPCLKx, nPCLKx
Part-to-part skew: 150ps (maximum)
Propagation delay: 490ps (maximum)
Full 3.3V or 2.5V operating supply
-40°C to 85°C ambient operating temperature
Available in lead-free (RoHS 6) packages
Block Diagram
PCLK0
Pulldown
nPCLK0
Pullup/Pulldown
PCLK1
Pulldown
nPCLK1
Pullup/Pulldown
CLK_SEL
Pulldown
V
BB
1
0
Q
nQ
Pin Assignments
PCLK0 1
nPCLK0
2
16 15 14 13
12 V
EE
11 Q
10 nQ
9 V
EE
5
V
BB
V
EE
V
CC
V
EE
nc
PCLK1 3
nPCLK1 4
6
CLK_SEL
7
nc
8
V
CC
ICS853S01I
16-Lead VFQFN
3mm x 3mm x 0.925mm package body
K Package
Top View
PCLK0
nPCLK0
PCLK1
nPCLK1
V
BB
CLK_SEL
nc
V
CC
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
nc
V
EE
V
EE
V
CC
V
EE
Q
nQ
V
EE
853S01
16-Lead TSSOP
4.4mm x 5.0mm x 0.925
mm package body
G Package
Top View
©2016 Integrated Device Technology, Inc.
1
Revision B, March 4, 2016

853S01AKILFT相似产品对比

853S01AKILFT 853S01AGILF 853S01AKILF
描述 VFQFPN-16, Reel TSSOP-16, Tube VFQFPN-16, Cut Tape
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 VFQFPN TSSOP VFQFPN
包装说明 HVQCCN, LCC16,.12SQ,20 TSSOP, TSSOP16,.25 HVQCCN, LCC16,.12SQ,20
针数 16 16 16
制造商包装代码 NLG16P2 PGG16 NLG16P2
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
系列 854 853S 854
JESD-30 代码 S-XQCC-N16 R-PDSO-G8 S-XQCC-N16
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 3 mm 5 mm 3 mm
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
湿度敏感等级 3 1 3
功能数量 1 1 1
输入次数 2 2 2
输出次数 1 1 1
端子数量 16 8 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN TSSOP HVQCCN
封装等效代码 LCC16,.12SQ,20 TSSOP16,.25 LCC16,.12SQ,20
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 0.49 ns 0.49 ns 0.49 ns
传播延迟(tpd) 0.49 ns 0.49 ns 0.49 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1.2 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 2.625 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 2.375 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 2.5 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 NO LEAD GULL WING NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 3 mm 4.4 mm 3 mm
Base Number Matches 1 1 1

 
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