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据外媒报道，在全球疫情形势反复以及日本地震进一步阻碍了供应之后，3月全球半导体芯片交付的等待时间再度拉长，并创下历史新高。　　市场研究机构海纳金融集团的数据显示，2022年3月的交货时间，也就是芯片从订购到交付的时间增加了两天，达到26.6周，这是该机构2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。今年2月，全球芯片交付时间环比增加了3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上。不过，尽管芯片用户...[详细]

据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但仍无法满足强劲的代工需求，汽车、家电等多领域的芯片，都供不应求，芯片代工商也在尽力扩大产能。外媒援引国际半导体产业协会的数据报道称，全球8英寸晶圆代工产能，今年及未来的3年将持续增加。从国际半导体产业协会的数据来看，全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能，从2020到2024年，平均每年将增加17%，在2024年的月产能将达到660万片晶圆...[详细]

小编语：小编刚参加完Soitec的发布会，列会的也有上海硅产业投资有限公司的负责人，现场力挺FD-SOI技术的未来发展前景，可见他们很看好这家企业。Soitec显然也需要一个这样的引荐人，不是有技术就能占领中国市场的，因为看好中国市场的企业太多，在残酷的竞争下需要一个有实例的投资方，这样的组合显然是被看好的。中国资本又看上了法国半导体公司Soitec。　　据记者了解，上海硅产业投资有限公司...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。     意法半导体新合作伙伴计划帮助客户设计团队获取更多的研发技能、产品和工程开发支持服务，缩短新产品研发周期。客户可以在线搜索意法半导体的产品、解决方案和开发资源，同时还能寻找获得认证的且有所选...[详细]

路透社于当地时间1月19日报道，据消息人士称，白宫警告美国芯片行业应做好准备，如果俄罗斯攻击乌克兰，美国将对俄罗斯实施的新出口限制，包括可能阻止俄罗斯获得全球电子产品供应。路透社报道截图此前路透和纽约时报报导美国可能实施限制措施，引发业界询问后，美国当局提出上述警告。在电话会议中，白宫国家安全委员会官员PeterHarrell和TarunChhabra告诉美国半导体产业...[详细]

最近一两个月，博通、高通的“双通”合并案闹得沸沸扬扬。起初，博通向高通提出收购提议，金额为1300亿美元，高通认定该提议严重低估了高通的价值。之后，博通宣布将提名11位董事候选人以取代现有高通董事会成员，高通认为博通提出的候选人名单本身就存在利益冲突。在两家公司围绕收购与反收购展开争夺时，“双通”合并一事也引起了业界的巨大关注，有媒体报道称，微软、谷歌等公司私下里表达了担忧，担心“双通”合并之后...[详细]

电子网消息，中芯国际宣布，鉴于旧有协议即将到期，于2017年12月6日，公司与合营公司中芯北方就货品供应、提供或接受服务、资产出租、资产转移、提供技术授权或许可以及提供担保重订框架协议。协议为期3年，自2018年1月1日起至2020年12月31日止。据悉，该框架协议截至2018年、2019年、2020年年末的年度总上限分别为25亿美元、27.5亿美元、32亿美元。国家集成电路基金透过其全资附...[详细]

“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3DNAND产品已实现商用并出货。“英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的晶体管成本，”英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy...[详细]

摘要:马云表示，芯片市场完全由美国人控制，中国、日本等国都需要拥有自主产权。阿里研发芯片不是为了竞争，而是为了应用，会努力降低技术使用门槛。阿里巴巴高调收购中天微后，马云又在日本强调了自主研发芯片的重要性。4月25日，马云在日本早稻田大学与学生、企业家对话时指出，中国、日本等国家需要开发自主半导体技术，以摆脱美国对全球芯片市场的控制：（芯片研发）美国抢占了先机，芯片市场完全由美国人控制，...[详细]

Ashling是一家嵌入式开发工具提供商，日前宣布在Ashling的RiscFree中为异构多核Arm和RISC-V开发提供高级支持IDE和调试器。该解决方案允许复杂的多架构、多核异构项目的开发人员使用连接到多核目标设备的单个调试探针。越来越多的设计师开始转向多核设计，并将不同的处理器架构（即异构内核）集成到单个SoC上。随着工业、汽车、医疗、电信、人工智能和物联网设计的发展和需求，SoC...[详细]

虽然已有一家领导级芯片制造商表示将从今年开始将极紫外光微影(EUVL)导入商业化量产，不过仍有一些未解决的问题，会影响其余芯片制造商在晶圆厂采用EUVL的时程；这些问题包括扫描机正常运作时间(scanneruptime，主要与光源有关)、缺乏商用光化图形光罩检测(actinicpatternedmaskinspection)工具，以及EUV光罩护膜(maskpellicles)准备不及...[详细]

在8月17日举办的行业活动上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军发表了主旨演讲《中国半导体行业20年的思考》。魏少军首先指出，从中国和世界经济增长历程看，信息技术已形成现代经济主要增长动力，基于这一规律，魏少军教授提出半导体产业发展需要坚持长期投入，谋全局，谋长远，正是通过几十年来中国半导体产业人不懈努力，我国已形成若干个集成电路产业中心，...[详细]

5月26日消息，据韩媒AjuNews报道，三星计划自2023年第三季度开始，对韩国华城园区S3工厂减少至少10%的晶圆投片量。报道称，三星半导体将在第三季度开始，对华城园区S3工厂进行减产作业。S3工厂是三星半导体于2018年建成投产的12英寸生产线，目前主要生产10nm至7nm产品，也是三星半导体EUV先进工艺的主力生产厂之一，三星为其...[详细]

    厦门市委常委、海沧区委书记林文生一行来校沟通海沧区与我校共同培养集成电路产业人才等事项。我校党委书记张彦、副校长叶世满等出席座谈会。　　座谈会上，海沧区首先介绍了厦门集成电路产业发展规划，重点就海沧集成电路的产业发展政策做说明。随后，与会人员围绕如何加强校地校企集成电路产业专业人才的联合培养展开了深入交流探讨。　　林文生说，高等教育与产业发展密不可分、相互支持，大学的发展是构成地方产...[详细]

2013年4月23日，北京—今天，英特尔中国举行主题为“计算力，源动力”的2013年度发布会，发布三大工作重点，瞄准当前经济发展和百姓生活的关键需求，推动计算产业伙伴协同创新，为“兴产业、新城市、新体验”注入计算源动力。英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨叙在发布会上阐述了计算力作为创新升级源动力的重要作用。他指出，国家大力推动新型工业化、信息化、城镇化和农业现代化同步发展，打造中国经济的...[详细]