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IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]

去年6月，联电宣布，将斥资数百亿日元购买联电与日本富士通半导体所合资的12寸晶圆厂——三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权。如今，联电宣布，该公司已经通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准……晶圆代工厂联华电子（UMC）25日宣布，该公司已通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)...[详细]

电子网12月13日报道（记者张轶群）今日，由OpenPOWER基金会主办的2017OpenPOWER中国高峰论坛在北京举行，超过400位客户、基金会成员、开发人员以及其他生态体系的合作伙伴参加了此次论坛。本届OpenPOWER峰会以“人工智慧芯生态加速创新助中国”为主题，旨在推动生态系统在中国的发展，促进OpenPOWER在中国推出更多产品与解决方案和相应的路线图，并展示中国市...[详细]

经历此次金融危机之后,全球半导体业元气大伤。据iSuppli在2008年10月与2009年6月的两次不同时间点的预测相比较,工业几乎倒退了5年。即原先估计在2010年时产业规模达到3000亿美元,如今将修正到2014年左右。连张忠谋坦言未来半导体业的年均增长率为5%-6%。然而在新形势下,哪些IC类产品的前景仍看好？iSuppli作了最新预测;下面有两张2007to2013...[详细]

美东时间周四，芯片巨头英特尔发布了低于预期的第一财季财报和不太乐观的第二财季预期，其股价在盘后交易中一度下跌4%。　　PC需求下滑打压英特尔芯片销量　　财报显示，英特尔在截至4月2日的第一财季：营收为184亿美元，与上年同期的197亿美元相比下降7%；净利润为81亿美元，与上年同期的34亿美元相比增长141%；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为36亿美元，与上年同期的5...[详细]

作为面向工程师和电子爱好者的首家信息门户、协作社区和电子商店，e络盟（前身为派睿电子）向Microchip颁发了“客户之选”大奖。此奖项是对该公司2011年在e络盟电子商务网站上为打造亚太区客户群不懈努力的一种认可。e络盟亦由此成为Microchip开发工具包销量最高的分销商。e络盟亚太区供应商营销总监WilliamChong表示：“保持与行业领先供应商的伙伴关系，确保了我们通过电子商务和...[详细]

eeworld网消息：春秋战国是中国历史上的一段大分裂时期，中原各国因社会经济条件不同，促使大国间争夺霸主的局面出现，兼并与争霸促成了各个地区的统一。对于当前电子分销领域来说，也是一个大动荡时期，原厂并购重组后，分销商格局无疑将重塑。未来出路在哪，如何提高自身的市场竞争力无疑成为焦点。近几年，原厂频繁并购重组后，渠道管理策略变化在所难免。这使得分销商面临更严峻挑战，因为代理产品线往往是分销商生...[详细]

2月27日消息，美国商务部长吉娜・雷蒙多（GinaRaimondo）昨日（2月26日）在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划2030年让美国制造的芯片出货量占比达到全球20%。雷蒙多表示在美国政府的牵头推动以及半导体行业公司的踊跃参与下，到2030年美国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场的份额将达到20%。雷蒙多表示为了...[详细]

    中国证券网讯（记者李兴彩）在14日于上海开幕的SEMICONChina2018上，新莱应材(13.51+0.67%,诊股)举办了以“科技引领未来”为主题的春季发布会，正式向全球市场推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品，公司预计2018年半导体业务占比将达到50%。　　据新莱应材介绍，该系列产品主要是应用在半导体制造环节的气体管路系统，可满足相关设备所需核心部件的需求...[详细]

12月14日消息，据国外媒体报道，在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后，三星电子也宣布将在得克萨斯州的泰勒市建设一座新的半导体工厂，预计投资170亿美元。　　而外媒最新的报道显示，三星电子已开始为泰勒市这一座正在建设的新芯片工厂，订购洁净室所需的设备。　　从外媒的报道来看，三星电子已经订购的，是洁净室建设之前所需的系统顶棚材料、室外空调等设备，相关厂商已经收到了三星电子的...[详细]

2018全球移动通信大会（MWC）大会各国际大厂秀出科技新技术，往往成为未来时代趋势潮流，今年5G及人工智能议题仍独领风骚，相机镜头、无线充电、无线传输等商机也正逐渐茁壮。今年MWC大会5G与人工智能仍是展中两大亮点，手机芯片巨擘高通最新款骁龙845芯片搭载AI引擎处理能力，也展示新阶段5G新空中介面技术蓝图扩展移动生态体系，竞争对手联发科在AI及5G布局也不落人后，4G持续推出具低成本功...[详细]

要说ASIC设计者的经验有所提示的话，那么将来的百万门级可编程逻辑设计中验证会耗费大半的设计周期。随着设计复杂度的增加，传统的设计验证方法如仿真需要其它技术和工具的补充，因为这些可编程芯片系统（SOPC）进行完全的真实模拟是不可在适当的时间内完成。而且，设计规模的陡增必然需要新的工具来观察已编程期间的内部操作。尤其是随着第三方IP使用的增加，它们需要获取内部探测来验证操作，使其和设计的其它部分相...[详细]

IT之家7月31日消息据韩联社的消息，三星电子在今天公布了2018财年第二财季的业绩，得益于销售强劲的新品，三星在2018年第二季度的利润达到了14.78万亿韩元，也就是133亿美元，同比增加5.71%。不过三星电子的营收在第二季度的营收为58.48万亿韩元（约合523亿美元），同比下滑4.13%。分类别来看，三星电子第二季度移动部门营业利润2.7万亿韩元；芯片部门营业利润11.6万亿韩元...[详细]

eeworld网消息，现代生活方式对于云计算和存储基础设施越来越依赖。无论是在家里、工作中，还是我们随身携带的智能手机和其他移动计算设备，对云计算和存储的需求都无处不在。特别是大数据和物联网的快速发展，对这类基础设施的需求以惊人的速度在增长。随着应用和用户数量的增加，其年增长率大概是每年30倍，某些情况下甚至高达100倍。如此的高增长率使得摩尔定律和新芯片开发难以满足计算和网络基础设施的需求。为...[详细]

-并在当月首次实现20纳米级DDR3内存的量产【本报讯】9月22日，三星电子16号半导体生产线竣工投产，该生产线为全球最大规模半导体生产线，主要产品为20纳米级NAND闪存，记者从三星方面了解到，三星电子本月还将首次实现20纳米级DDR3内存设备的量产，成为全球最早量产20纳米级存储器产品的企业。据悉，三星电子16号半导体生产线自去年5月开工建设，经过短短的15个月即投入运行，总...[详细]