HYS64T128020EDV-25FC2,HYS64T128020EDV-25FC2 pdf中文资料,HYS64T128020EDV-25FC2引脚图,HYS64T128020EDV-25FC2电路-Datasheet-电子工程世界

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HYS64T128020EDV-25FC2: 产品描述DDR DRAM Module, 128MX64, CMOS, GREEN, SODIMM-200; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共38页; 制造商QIMONDA

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HYS64T128020EDV-25FC2概述

DDR DRAM Module, 128MX64, CMOS, GREEN, SODIMM-200

HYS64T128020EDV-25FC2规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	SODIMM
包装说明	DIMM,
针数	200
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XZMA-N200
内存密度	8589934592 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	200
字数	134217728 words
字数代码	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	65 °C
最低工作温度
组织	128MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.45 V
标称供电电压 (Vsup)	1.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	ZIG-ZAG
Base Number Matches	1

HYS64T128020EDV-25FC2相似产品对比

	HYS64T128020EDV-25FC2	HYS64T256020EDV-25FC2	HYS64T128020EDV-2.5C2	HYS64T256020EDV-2.5C2
描述	DDR DRAM Module, 128MX64, CMOS, GREEN, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 256MX64, CMOS, GREEN, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 128MX64, CMOS, GREEN, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 256MX64, CMOS, GREEN, SODIMM-200
零件包装代码	SODIMM	SODIMM	SODIMM	SODIMM
包装说明	DIMM,	DIMM,	DIMM,	DIMM,
针数	200	200	200	200
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200	R-XZMA-N200
内存密度	8589934592 bit	17179869184 bit	8589934592 bit	17179869184 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	200	200	200	200
字数	134217728 words	268435456 words	134217728 words	268435456 words
字数代码	128000000	256000000	128000000	256000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	65 °C	65 °C	65 °C	65 °C
组织	128MX64	256MX64	128MX64	256MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.45 V	1.45 V	1.45 V	1.45 V
标称供电电压 (Vsup)	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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