ZMM55-D18_R2_10001

过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但从2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来，随着三星等国际晶圆大厂产能持续扩充，以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半年陆续量产，硅晶圆报价呈现续涨走势，硅晶圆厂商的订单已延续至2020年。据了解，2017年初起硅晶圆供不应求，推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面，一方面...[详细]

电子网消息，据黄山在线报道9月21日，中国科学院半导体研究所与黄山博蓝特半导体科技有限公司在屯溪区签约建立院士工作站，这也是全省首家中国科学院半导体研究所院士工作站。黄山博蓝特半导体科技有限公司作为博蓝特集团重点发展的产业基地，总投资5.5亿元，主要专注于小尺寸图形化蓝宝石衬底研发和制造。院士工作站成立后，企业将与中国科学院的院士专家们共同研发新产品，联合申请和承担国家省部级科技项目，联...[详细]

电子网 2月3日消息据《经济日报》报道，近日传闻比特大陆将在台湾设点，并且开出了比一线IC设计大厂还高的薪水，挖角联发科、晨星、创意等大厂的ASIC及人工智能领域精英。据集微网此前报道，2017年比特大陆芯片销售额达到了惊人的143亿元人民币，仅次于华为海思，成为中国第二大的IC设计公司，为其芯片代工的台积电因此获得的营收超过15亿美元，这个数字已经超过海思麒麟970带来的收益。营收方面...[详细]

2014财年第二季度：营收达到10.51亿欧元；总运营利润为1.46亿欧元；总运营利润率达13.9%2014财年第三季度展望：营收预计环比增长4%-8%，总运营利润率落在14%-16%之间2014财年营收和总运营利润同比增幅有望至少达到7%-11%的指导范围的较高区间；销售额增幅和总运营利润率将落在11%-14%之间2014财年营收增长驱动力主要来自汽车电子事业部和工业功率控制事业部...[详细]

全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics上海办事处乔迁新址，以支持该公司在中国市场的创纪录增长。Digi-Key在中国共设有两个办事处，新办公室投入使用后，将确保该公司在飞速发展的中国市场的牢固地位。Digi-Key在上海的新办公室能容纳数名员工，他们将负责Digi-Key在中国地区的所有人民币业务。新办公室将于7月15日开业，地址：上海市长宁区...[详细]

意法(ST)推出之SLLIMM-nano系列IPM产品新增五款节省空间的表面黏着智能功率模块(Surface-MountIntelligentPowerModule,IPM)，提供IGBT或MOSFET输出选择，用于马达内建驱动器或其他空间受限的驱动器，输出功率范围从低功率至最高100W之电力。新模块的导通效能和切换效能皆具备优异表现，特别是在最高20kHz硬切换电路内之表现更为出色。...[详细]

工信部：从材料工艺水平等方面推进3D打印发展腾讯科技讯2月28日，工信部今日联合发改委、财政部发文，制定未来关于3D打印的发展规划。文件指出，要从五方面来推进3D打印的发展：着力突破3D打印专用材料、加快提升3D打印工艺技术水平、加速发展3D打印装备及核心器件、建立和完善产业标准体系、大力推进应用示范。以下为《国家增材制造产业发展推进计划（2015-2016年）》全文：为落实国务院关...[详细]

韩国半导体产业营收在三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)两大厂之外，正逐渐减少。三星和SK海力士各居存储器市场第一、二名，营收每年大幅成长，韩国半导体产业出现基础强化的错觉。然事实上除两大厂外，韩国半导体产业规模正逐渐缩减。DigitalTimes引用市调机构IHS资料指出，2015年上半韩国半导体营收中，三星以199.63亿美元占66...[详细]

据韩联社近日报道，一个全球行业协会表示，韩国预计将在今年成为芯片制造设施的最大投资者。国际半导体设备与材料组织（SEMI）是一家代表电子产品制造和设计供应链的全球行业协会。它说，预计韩国今年将在晶圆厂设备支出中排名第一，其次是中国。该协会在其季度世界晶圆厂预测报告中表示，全球晶圆厂设备支出预计将比去年增长10%，达到980亿美元的历史新高，这标志着连续第3年增长。晶圆厂设备支出...[详细]

现代微处理器是世界上最复杂的系统之一，但其核心是一个非常简单的，那就是我们认为非常美丽的装置——晶体管。今天在微处理器中有数十亿个晶体管，它们几乎完全相同。因此，提高这些晶体管的性能和密度是持续制造高性能微处理器最简单的方法，它们所支持的计算器也能更好地工作。即使现在它已经（几乎）结束了，但这就是摩尔定律背后的前提。正如前面所说，发展到今天，为微处理器制造更小、更好的晶体管变得越来越困难，...[详细]

电子网消息，近日，“台积电晶圆制造服务联盟成立会议暨授牌仪式”在上海隆重举行。台积电晶圆制造服务联盟由上海集成电路技术与产业促进中心（简称“ICC”）倡导，联合合肥、南京、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州八个地区集成电路产业基地，在台积电的大力支持下成立。据悉，联盟旨在打通长江流域集成电路设计企业与台积电晶圆制造的渠道，为中国优秀IC设计企业提供先进工艺流片服务，加快集成电路赶上世界先...[详细]

日前在台北GTC2017活动受访时，NVIDIA执行长黄仁勋透露已经着手准备下一款显示卡架构设计，而相关消息则透露全新架构将以「Ampere(安培)」作为名称。继先前分别以「Fermi」、「Kepler」、「Maxwell」、「Pascal」、「Volta」等历史著名物理学家命名的显示架构后，NVIDIA下一款显示架构或许将以「Ampere」命名，预期将使晶片制程进入10nm规格，相比...[详细]

    根据cnBeta的消息，周一，该技术由美国陆军研究实验室和美国国家标准与技术研究院在《自然资源》杂志上发表，马里兰大学的研究人员在一种新的水和锌基电池上取得重大突破，或将在未来用于手机电脑等消费产品。　　据悉，锂离子电池是一种二次电池(充电电池)，它主要依靠锂离子在正极和负极之间移动来工作。在充放电过程中，Li+在两个电极之间往返嵌入和脱嵌。充电时，Li+从正极脱嵌，经过电解...[详细]

电子网消息，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和低功耗连接技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，已签订了确定性协议以2.76亿美元现金和最高3,040万美元的有条件金额，收购私有的领先可配置混合信号（CMIC）供应商SilegoTechnology。Silego总部位于美国加州圣塔克拉拉（SantaClara），在全球拥有约2...[详细]

   为抢搭微软WindowsEmbedded8上市所掀起的换机潮商机，超微已抢先于4月底推出最新APUSoC，欲挟其图形处理效能优势，争取嵌入式系统开发商青睐；而英特尔则定于6月发布新一代Haswell处理器，同时抢攻嵌入式系统与个人电脑市场。微软(Microsoft)已于3月底宣布其嵌入式作业系统--WindowsEmbedded8系列产品全面上市，此外，针对零售业的端点销售系统...[详细]