ME8512SC-15,ME8512SC-15 pdf中文资料,ME8512SC-15引脚图,ME8512SC-15电路-Datasheet-电子工程世界

ME8512SC-15: 产品描述EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS; 产品类别存储存储; 文件大小389KB，共10页; 制造商MOSAIC; 官网地址http://www.mosaicsemi.com/

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ME8512SC-15概述

EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS

ME8512SC-15规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.B.1
最长访问时间	150 ns
其他特性	PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码	R-XDMA-T32
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	EEPROM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

ME8512SC-15相似产品对比

	ME8512SC-15	ME8512SCMB-20	ME8512SCM-20	ME8512SCMB-15	ME8512SCM-15	ME8512SCI-15
描述	EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS	EEPROM Module, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS	EEPROM Module, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS	EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS	EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS	EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.B.1	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A991.B.1.B.1
最长访问时间	150 ns	200 ns	200 ns	150 ns	150 ns	150 ns
其他特性	PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE	PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE	PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE	PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE	PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE	PAGE WRITE; AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码	R-XDMA-T32	R-XDMA-T32	R-XDMA-T32	R-XDMA-T32	R-XDMA-T32	R-XDMA-T32
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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