CDR33BP222BFZP,CDR33BP222BFZP pdf中文资料,CDR33BP222BFZP引脚图,CDR33BP222BFZP电路-Datasheet-电子工程世界

CDR33BP222BFZP: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0022uF, Surface Mount, 1210, CHIP; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共10页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

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CDR33BP222BFZP概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 1% +Tol, 1% -Tol, BP, 30ppm/Cel TC, 0.0022uF, Surface Mount, 1210, CHIP

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
包装说明	CHIP
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.0022 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	1.5 mm
JESD-609代码	e0
长度	3.2 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	1%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	BULK
正容差	1%
额定（直流）电压（URdc）	100 V
参考标准	MIL-PRF-55681
尺寸代码	1210
表面贴装	YES
温度特性代码	BP
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
宽度	2.5 mm
Base Number Matches	1

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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