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　　2017年对半导体产业而言是个好年景。半导体营收受存储器价格上涨，加密数字货币提振，数据中心和云企业为实现AI任务对GPU采购量增加，以及电子竞技运动的普及等因素驱动。　　WSTS预计2018年全球半导体营收将实现7%的增长。　　看下2018年的半导体趋势　　尽管半导体产业可能无法复制2017年双位数的增长，但2018年仍将保持增长。我们来看下哪些发展可能对半导体...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月17日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(GeneralCourt)今日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。　　2015年12月，欧盟委员会向高通发出了“异议声明”(statementsofobjections)，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟称...[详细]

若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点，各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT)市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶制程技术选项，也是产业界的关注焦点。若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及...[详细]

现在，关于GaN（氮化镓）功率半导体的报道随处可见。对使用GaN的功率器件而言，市场牵引力至关重要。从（2020年将支配市场的）电源和PFC（功率因数校正）领域，到UPS（不间断电源）和马达驱动，很多应用领域都将从GaN-on-Si功率器件的特性中受益。市场调查公司YoleDeveloppement(以下简称Yole)认为，除了这些应用，2020年以后纯电动汽车（EV）和混合动力汽...[详细]

【河北：加快集成电路产业发展】日前，河北省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》。意见指出，到2020年，全省集成电路产业主营业务收入年均增速30%以上，引进5-10家集成电路上下游企业，培育3-5家具有国内领先水平的集成电路设计服务及集成电路专用材料企业，培育孵化芯片设计企业10家以上。...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司推出高效率、4MHz同步双输出降压型稳压器LTC7124，该器件采用恒定频率、峰值电流模式架构。LTC7124集成了可选扩展频谱频率调制功能，以降低辐射和传导型EMI噪声。该器件采用占板面积为3mmx5mm的紧凑型封装，每通道可提供高达3.5A的连续输出电流，或产生高达7A的两相单输出。开关频率在5...[详细]

　　每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一，如年初时对于市场的预测，基本上是依赖于2016年出现的增长动能应当能持续到2017年，尽管如此，由于终端产品市场如智能手机增长乏力，及计算机等呈下降趋势，而未来看好的AI、物联网、自驾等尚未真到爆发点，所以各市场分析公司年初时对于2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态。如著名的WSTS于2016年11月时发布的预测值为增长3.3%...[详细]

根据相关规定，公司符合中关村科技园区电子城科技园管理委员会的扶持政策，于2017年12月13日收到中关村科技园区管理委员会转入的“应用于集成电路领域的300mm合金炉设备研发项目”补助资金1,016万元。公司称，本次收到的政府补助，预计将会增加公司2017年度利润总额1016万元。12月5日，由北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的国内首台12英寸原子层沉积（AtomicLa...[详细]

本报记者陈红霞武汉报道多年筹备后，湖北鼎龙控股股份有限公司（下称“鼎龙股份”，300054）的CMP抛光垫产品具备量产条件。12月20日，鼎龙股份公告称，公司全资子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司（下称“鼎汇微电子”）的一款抛光垫产品通过客户验证，并进入客户供应商体系。这意味着，国内自主研发的CMP抛光垫初步接受了市场验证，此举有望打破外资对CMP抛光垫垄断格局。筹谋5年布局鼎龙股份是...[详细]

    新华网“2017中国未来运营高峰论坛——开启智能运营时代”在北京举办。美国高通公司全球技术副总裁李维兴在论坛演讲中介绍了物联网连接技术和高通物联网解决方案。　　“全球采用高通芯片的物联网终端出货量超过15亿部。”李维兴表示，当前的LTE技术能提供可拓展的物联网连接平台，提高性能和移动性，降低复杂性和功耗，LTEIoT所包括的NB-IoT和eMTC是面向低功耗广域物联网用例的相互补充的...[详细]

（编译/丹阳）尽管集成电路发展成本不断上升，厂商仍不忘初心大步向前，成绩斐然。而集成电路的成功普及很大程度上取决于IC制造厂商能否持续改善性能、增加功能。随着主流CMOS工艺的理论、物理和经济趋近极限，降低集成电路的成本（按功能或者性能计算）与不断发展的技术、和晶圆制造工艺息息相关。而IC设计和制造厂商在这方面也煞费苦心，比如:缩小特征尺寸、引进先进材料和改善晶体管结构、扩大硅晶圆直径...[详细]

日前，华夏芯通用处理器技术有限公司（简称华夏芯）的全资子公司美国GPT公司首席执行官，同时也是国家外专千人计划专家的JohnGlossner博士成功当选全球异构系统架构基金会主席。这也是中国集成电路企业高管第一次在高端处理器领域的国际组织中担任最高领导职务。近年来，作为信息技术的核心部件，处理器已经开始步入大计算或者异构计算时代。所谓异构计算，简单讲就是让不同类型...[详细]

7月20日消息昨日紫光股份在互动投资平台表示，公司从2019年开始研发网络芯片，去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，目前正在做产品测试，预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。此外，紫光股份称还将研发7nm的高端路由器芯片，保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。据悉，智擎600系列芯片采用...[详细]

凌力尔特(Linear)宣布推出一款超高精准度的32位逐次渐近缓存器型(SAR)模拟数字转换器(ADC)LTC2500-32。此模拟数字转换器为一因应精准测量应用的新型和可行方法，该组件将凌力尔特SARADC架构的高准确度和速度与弹性的整合化数字滤波器结合，以优化系统讯号带宽并放宽模拟抗混迭滤波器要求。LTC2500-32同时提供两个输出，一个经数字滤波的32位低噪声输出，该输出实现了...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]