MUX16BTMDB概述

MUX16BTMDB

MUX16BTMDB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-XDIP-T28
JESD-609代码	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	16
功能数量	1
端子数量	28
最大通态电阻 (Ron)	800 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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	MUX16BTMDB	5962-01-168-4078	MUX16NTBC	MUX16BTCMDX	MUX16BTCMDA	MUX28NTBC	MUX28GTBC	MUX16ATMDB
描述	MUX16BTMDB	IC IC,ANALOG MUX,SINGLE,16-CHANNEL,BIPOLAR/JFET,DIP,28PIN,CERAMIC, Multiplexer or Switch	MUX16NTBC	MUX16BTCMDX	MUX16BTCMDA	MUX28NTBC	MUX28GTBC	MUX16ATMDB
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	_compli	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	16	16	16	16	16	8	8	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
最大通态电阻 (Ron)	800 Ω	500 Ω	540 Ω	800 Ω	800 Ω	540 Ω	800 Ω	500 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	25 °C	-55 °C	-55 °C	25 °C	25 °C	-55 °C
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIE OR CHIP	LCC28,.45SQ	LCC28,.45SQ	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	DIP28,.6
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级	MILITARY	MILITARY	OTHER	MILITARY	MILITARY	OTHER	OTHER	MILITARY
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	-	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	-	S-XQCC-N28	S-XQCC-N28	-	-	R-XDIP-T28
端子数量	28	28	-	28	28	-	-	28
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	-	CERAMIC	CERAMIC	-	-	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	-	QCCN	QCCN	-	-	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	SQUARE	SQUARE	-	-	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	-	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	-	-	IN-LINE
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	-	MIL-STD-883 Class B (Modified)	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class B (Modified)	MIL-STD-883 Class B (Modified)	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	NO	NO	-	YES	YES	-	-	NO
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	NO LEAD	NO LEAD	-	-	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	-	-	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	QUAD	QUAD	-	-	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-
ECCN代码	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-

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