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LSI53C1030

产品描述Bus Controller, CMOS, PBGA456
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小121KB,共4页
制造商Broadcom(博通)
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LSI53C1030概述

Bus Controller, CMOS, PBGA456

LSI53C1030规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B456
端子数量456
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA456,26X26,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

文档解析

Fusion-MPT™(Message Passing Technology)架构在实际应用中具有以下优势:

  1. 高性能:基于行业标准的ARM®技术,Fusion-MPT架构提供了高吞吐量和低CPU占用率,从而减轻了主机处理器的负担。

  2. 高带宽:在SCSI总线上提供640 Mbps的带宽,在PCI-X总线上提供1066 Mbps的带宽。

  3. 快速上市:Fusion-MPT架构允许使用相同的单一驱动程序二进制文件来支持SCSI和Fibre Channel产品,简化了驱动程序的开发,减少了集成和认证工作。

  4. 低风险迁移路径:提供了从Ultra160到Ultra320的低风险迁移路径,设计时使用LSI53C1010R,当准备就绪时可以替换为LSI53C1030,同时保持引脚兼容。

  5. 系统操作的鲁棒性:通过SureLINK™域验证技术,确保了系统的稳健运行。

  6. 性能优化的架构:ARM处理器提供高性能且具有低延迟,两个独立的宽Ultra320 SCSI通道。

  7. 支持多种操作系统:Fusion-MPT OS驱动程序套件支持所有主要操作系统,包括Windows NT和Windows 2000、Linux、Solaris、UnixWare和NetWare。

  8. 易于开发:提供了开放的编程接口,允许单一的二进制设备驱动程序支持LSI Logic的Ultra320 SCSI和Fibre Channel解决方案。

  9. 增强的中断合并:硬件辅助增强的中断合并,为RAID应用提供了优化的数据包性能。

  10. SCSI中断路由逻辑:SCSI中断路由逻辑(SISL)为RAID应用提供了替代的中断路由。

  11. 集成的LVDlink收发器:为直接连接到低电压差分(LVD)或单端(SE)SCSI总线提供了经过精确控制的上升率。

  12. 全面的SureLINK域验证:包括基本的(Level 1)、增强的(Level 2)和带边距的(Level 3)域验证。

这些优势使得Fusion-MPT架构在服务器、工作站和RAID及JBOD大规模存储子系统中的数据访问瓶颈处特别有用,适用于互联网/内部网、视频、电子邮件、打印、数据库管理和金融应用等多种应用场景。

LSI53C1030相似产品对比

LSI53C1030
描述 Bus Controller, CMOS, PBGA456
Reach Compliance Code compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B456
端子数量 456
最高工作温度 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装等效代码 BGA456,26X26,50
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
电源 1.8,3.3 V
认证状态 Not Qualified
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子形式 BALL
端子节距 1.27 mm
端子位置 BOTTOM
Base Number Matches 1
pic tmr1无法进入中断口?
[table][tr][td][size=9pt][font=Verdana] BANKSELINTCONMOVLWB'11000000';开总中断允许,开外设中断允许,[/font][font=Verdana] MOVWFINTCONBANKSELSTATUSBSFFLAG,7;设置了个标志位BANKSELT1CONMOVLWB'00110101';时钟源FOSC/4,1/8分频,使能TMR1M...
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