Bus Controller, CMOS, PBGA456
参数名称 | 属性值 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B456 |
端子数量 | 456 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA456,26X26,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
Base Number Matches | 1 |
Fusion-MPT™(Message Passing Technology)架构在实际应用中具有以下优势:
高性能:基于行业标准的ARM®技术,Fusion-MPT架构提供了高吞吐量和低CPU占用率,从而减轻了主机处理器的负担。
高带宽:在SCSI总线上提供640 Mbps的带宽,在PCI-X总线上提供1066 Mbps的带宽。
快速上市:Fusion-MPT架构允许使用相同的单一驱动程序二进制文件来支持SCSI和Fibre Channel产品,简化了驱动程序的开发,减少了集成和认证工作。
低风险迁移路径:提供了从Ultra160到Ultra320的低风险迁移路径,设计时使用LSI53C1010R,当准备就绪时可以替换为LSI53C1030,同时保持引脚兼容。
系统操作的鲁棒性:通过SureLINK™域验证技术,确保了系统的稳健运行。
性能优化的架构:ARM处理器提供高性能且具有低延迟,两个独立的宽Ultra320 SCSI通道。
支持多种操作系统:Fusion-MPT OS驱动程序套件支持所有主要操作系统,包括Windows NT和Windows 2000、Linux、Solaris、UnixWare和NetWare。
易于开发:提供了开放的编程接口,允许单一的二进制设备驱动程序支持LSI Logic的Ultra320 SCSI和Fibre Channel解决方案。
增强的中断合并:硬件辅助增强的中断合并,为RAID应用提供了优化的数据包性能。
SCSI中断路由逻辑:SCSI中断路由逻辑(SISL)为RAID应用提供了替代的中断路由。
集成的LVDlink收发器:为直接连接到低电压差分(LVD)或单端(SE)SCSI总线提供了经过精确控制的上升率。
全面的SureLINK域验证:包括基本的(Level 1)、增强的(Level 2)和带边距的(Level 3)域验证。
这些优势使得Fusion-MPT架构在服务器、工作站和RAID及JBOD大规模存储子系统中的数据访问瓶颈处特别有用,适用于互联网/内部网、视频、电子邮件、打印、数据库管理和金融应用等多种应用场景。
LSI53C1030 | |
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描述 | Bus Controller, CMOS, PBGA456 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B456 |
端子数量 | 456 |
最高工作温度 | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA456,26X26,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
Base Number Matches | 1 |
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