TIP120(TO-220)

AMD股价一路飙涨，最高达到83.39美元，刷新历史新高。就在4个月前，其股价还在40美元内，如今已经翻倍。截至北京时间11点15分，AMD总市值968亿美元，向千亿美元大关快速突破。一周前，AMD公布的第二季度财报显示，其营收19.3亿美元，同比增长26%；净利润2.16亿美元，增长135%，业绩超预期。同样在上周，英特尔公司宣布推迟下一代芯片上市。业界认为，在台积电的领先工艺支持...[详细]

台积电独家代工了苹果A11处理器，曾经苹果主要选择三星作为代工方，但在A10处理器上，双方一起代工却被爆料三星代工的版本不如台积电性能好，功耗也高一些。原本苹果就一直在不断缩减三星代工处理器的比例，这个事件导致了三星彻底无缘A11处理器。有消息称，苹果下一代处理器A12依然会由台积电代工。根据国媒体MacRumors的消息，他们从供应链得知，苹果预计2018年下半年推出三款iPhone，均...[详细]

电子网消息，Flex电源模块（FlexPowerModules）今天宣布推出新型DC/DC高级总线转换器BMR480，该转换器面向高端和大功率应用，可处理1000W功率和96.2A峰值电流。Flex电源模块是Flex公司（纳斯达克股票代码：FLEX）的电源事业部（PowerDivision）的一部分；该公司是Sketch-to-Scale™解决方案提供商，负责为ConnectedWorl...[详细]

Littelfuse近日宣布推出GEN2系列1,200V碳化硅(SiC)萧特基二极管，以配合2017年欧洲电力转换与智能运动(PCIM)展的开幕。此类型碳化硅二极管，是通过Littelfuse与MonolithSemiconductor合作技术平台开发的产品系列中的首批产品。Littelfuse功率半导体产品营销经理MichaelKetterer表示，此种新型碳化硅萧特基二极管的混合p-n...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布，和澳大利亚半导体科技有限公司（ASTC）以及其子公司VLABWorks一起，联合开发用于瑞萨R-CarV3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台（VP），该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统的汽车片上系统（SoC）。VP在R-CarV3M芯片系统中可模拟图像识别和认知IP，仅用PC便可进行嵌入式软...[详细]

日前，AshrafEassa在SeekingAlpha撰文称，英特尔的制造优势要远远超过其他代工厂一代以上，可以预见的是，英特尔的22nmSoC将会与业界主流的28nm产品展开竞争。同时，按照英特尔的路线图来推断的话，TSMC的20nm芯片将会赶上英特尔结束22nmAtom，这也就意味着20nmSoC们将会与英特尔的14nm产品同场竞技，这时的工艺和架构，哪个更加的重要呢？以下是文章全文...[详细]

特约记者供稿日前，全球领先的科技公司贺利氏发布信息，公开招聘一位副总裁级别的高级经理人（参见4月18日相关报道）。该人选将负责发掘并实现贺利氏在电子及传感器相关业务领域的增长机会，既包括外部并购，也包括有机增长。关于这个职位的要求、期望和发展前景，记者专访了其上级领导、贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankStietz)博士。贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankS...[详细]

2021年4月11日下午，由芯智讯、芯扒客联合主办的“AI激荡·硬件跃迁2021平板产业赋能教育创新峰会”在深圳会展中心水仙厅圆满结束。本次峰会是国内平板电脑行业整机、方案、OEM/ODM厂商、上下游产业链的一次年度聚会，同时也是一次平板电脑与教育产业结合的跨界盛宴，吸引了众多业内人士现场参与及观看直播。2020年突如其来的疫情让平板电脑意外火爆，有别于以往的娱乐应用，在线教育、办...[详细]

    据美国《世界日报》报道，美国通讯业龙头公司高通（Qualcomm）上17日宣布裁员1231人，主要针对高级主管，多数华人员工并未受到波及，大松一口气。　　由于遣散费高达10个月薪水，华人王姓工程师本是自愿解雇，没想到竟遭上级驳回。　　除了圣地亚哥总部外，高通也裁撤湾区269名员工，估计可省下10亿成本，从6月19日正式生效。　　自高通（Broadcom）并购案在总统特朗...[详细]

Nexperia（中文为“安世半导体”）在最大单一股东拟转让其7成股份的公告下，拉开了重组上市争夺战的序幕。近日，合肥芯屏产业投资基金发布拟对持有的合肥广芯基金约50亿元基金份额公开转让公告，这50亿元基金份额即是其持有安世半导体7成的份额，引发国内上市公司的极大关注。安世半导体是在2016年建广资产与智路资本联手豪掷27.5亿美元(约合181亿元人民币)收购的恩智浦(NXP)标准件业务，...[详细]

国际半导体设备材料协会(SEMI)公布7月半导体B/B值(订单出货比)为1，较6月1.1略微下滑，但连续7个月在1以上。值得注意的是，7月半导体设备出货金额持续成长，较6月成长4.6%，不过，订单金额却较6月下滑4.6%，结束近5个月以来逐月成长的趋势，SEMI指出，接下来景气走势，须密切留意趋势之变化。根据SEMI统计，7月北美半导体B/B值为1，较6月1.1下滑，但仍连7个月在1以...[详细]

Digitimes发布消息称，英特尔可以按计划在今年底首发10nm处理器，但仅限低功耗移动平台，预计是Corem或者后缀U系列的低电压版本。而就在上周，英特尔刚宣布，第一代基于10nm工艺制程CannonLake处理器已经完工，同时第二代10nm处理器IceLake也已经完成了最终设计。报道称，至于第二代10nm工艺产品，即Icelake，产业链人士强调，不会早于2019年亮相。因...[详细]

eeworld网消息：据外媒报道，三星电子宣布其10纳米（nm）FinFET工艺技术的产能正在稳步提升。目前为止，已经将70000多颗第一代LPE（低功耗早期）硅晶片交付给客户。与此同时，还将发力8nm和6nm工艺技术的研发。三星电子执行副总裁JongshikYoon介绍，10nm第二代LPP版和第三代LPU版将分别在年底和明年进入批量生产。目前三星Exynos8895以及高通骁龙835处理...[详细]

晶圆双雄台积电与联电分别在8日开完一年一度的股东会之后，9日先后公布5月营收成绩。受惠于半导体市场热度持续增温的影响，台积电与联电也在5月缴出不错的成绩单，台积电5月营收月增28%，联电也有4.9%的月增率。台积电在8日股东会中通过2017年分配每股7元现金股利后，9日随之公布2017年5月的营收状况。根据财报显示，台积电5月合并营收约新台...[详细]

由EMC公司发布的一份图表显示，传统SAN驱动器阵列销售衰退的趋势已然出现，与此同时超融合型、软件定义以及全闪存阵列存储业务则及时赶上，填补了这部分市场空间。WilliamBlair公司分析师JasonAder在本月十号出席了EMC战略论坛大会，并以邮件的形式向客户发布了此次会议的内容总结。EMC公司的管理层引用了一部分IDC研究公司的调查数据，其中显示从...[详细]