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MC68L11L1FN2

产品描述IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共24页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC68L11L1FN2概述

IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC

MC68L11L1FN2规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ,
针数68
Reach Compliance Codeunknown
位大小8
最大时钟频率8 MHz
JESD-30 代码S-PQCC-J68
长度24.2062 mm
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.572 mm
速度2 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压3 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度24.2062 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

MC68L11L1FN2相似产品对比

MC68L11L1FN2 MC68L11L0FU2 MC68L11L0FN2 MC68L11L1FU2 MC68L11L5FN2 MC68L11L6FN2 MC68L11L5FU2 MC68L11L6FU2
描述 IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC 8-BIT, 2MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64 8-BIT, 2MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC 8-BIT, MROM, 2MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC 8-BIT, MROM, 2MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64 8-BIT, MROM, 2MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 LCC QFP LCC QFP LCC LCC QFP QFP
包装说明 QCCJ, QFP, QCCJ, QFP, QCCJ, QCCJ, QFP, QFP,
针数 68 64 68 64 68 68 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz 8 MHz
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQFP-G64 S-PQCC-J68 S-PQFP-G64 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
长度 24.2062 mm 14 mm 24.2062 mm 14 mm 24.2062 mm 24.2062 mm 14 mm 14 mm
端子数量 68 64 68 64 68 68 64 64
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QFP QCCJ QFP QCCJ QCCJ QFP QFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.572 mm 2.45 mm 4.572 mm 2.45 mm 4.572 mm 4.572 mm 2.45 mm 2.45 mm
速度 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND GULL WING J BEND GULL WING J BEND J BEND GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.8 mm 1.27 mm 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 24.2062 mm 14 mm 24.2062 mm 14 mm 24.2062 mm 24.2062 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - -

 
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