MC68L11L0FN2,MC68L11L0FN2 pdf中文资料,MC68L11L0FN2引脚图,MC68L11L0FN2电路-Datasheet-电子工程世界

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MC68L11L0FN2: 产品描述8-BIT, 2MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共24页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC68L11L0FN2概述

8-BIT, 2MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

MC68L11L0FN2规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCJ,
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
位大小	8
最大时钟频率	8 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J68
长度	24.2062 mm
端子数量	68
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm
速度	2 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	24.2062 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

MC68L11L0FN2相似产品对比

	MC68L11L0FN2	MC68L11L0FU2	MC68L11L1FU2	MC68L11L1FN2	MC68L11L5FN2	MC68L11L6FN2	MC68L11L5FU2	MC68L11L6FU2
描述	8-BIT, 2MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	8-BIT, 2MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC	8-BIT, MROM, 2MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC	8-BIT, MROM, 2MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64	8-BIT, MROM, 2MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	LCC	QFP	QFP	LCC	LCC	LCC	QFP	QFP
包装说明	QCCJ,	QFP,	QFP,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QFP,	QFP,
针数	68	64	64	68	68	68	64	64
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J68	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64
长度	24.2062 mm	14 mm	14 mm	24.2062 mm	24.2062 mm	24.2062 mm	14 mm	14 mm
端子数量	68	64	64	68	68	68	64	64
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QFP	QFP	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QFP	QFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm	2.45 mm	2.45 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm	2.45 mm	2.45 mm
速度	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	24.2062 mm	14 mm	14 mm	24.2062 mm	24.2062 mm	24.2062 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-

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