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SN74HC09FHP4

产品描述SN74HC09FHP4
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小132KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74HC09FHP4概述

SN74HC09FHP4

SN74HC09FHP4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码S-XQCC-N20
逻辑集成电路类型AND GATE
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源2/6 V
施密特触发器NO
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

SN74HC09FHP4相似产品对比

SN74HC09FHP4 SN74HC09NP3 SN74HC09FN3 SN74HC09FH4 SN74HC09JP4 SN74HC09N3 SN74HC09J4 SN74HC09FH SN74HC09J SN74HC09FN
描述 SN74HC09FHP4 SN74HC09NP3 SN74HC09FN3 SN74HC09FH4 SN74HC09JP4 SN74HC09N3 SN74HC09J4 IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,HC-CMOS,LDCC,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP14,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP14,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 S-XQCC-N20 R-PDIP-T14 S-PQCC-J20 S-XQCC-N20 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14 S-XQCC-N20 R-XDIP-T14 S-PQCC-J20
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
端子数量 20 14 20 20 14 14 14 20 14 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN DIP QCCJ QCCN DIP DIP DIP QCCN DIP QCCJ
封装等效代码 LCC20,.35SQ DIP14,.3 LDCC20,.4SQ LCC20,.35SQ DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 LCC20,.35SQ DIP14,.3 LDCC20,.4SQ
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
表面贴装 YES NO YES YES NO NO NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE J BEND NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1

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