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SN74HC09NP3

产品描述SN74HC09NP3
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小132KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74HC09NP3概述

SN74HC09NP3

SN74HC09NP3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDIP-T14
逻辑集成电路类型AND GATE
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SN74HC09NP3相似产品对比

SN74HC09NP3 SN74HC09FHP4 SN74HC09FN3 SN74HC09FH4 SN74HC09JP4 SN74HC09N3 SN74HC09J4 SN74HC09FH SN74HC09J SN74HC09FN
描述 SN74HC09NP3 SN74HC09FHP4 SN74HC09FN3 SN74HC09FH4 SN74HC09JP4 SN74HC09N3 SN74HC09J4 IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,HC-CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,HC-CMOS,LDCC,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP14,.3 QCCN, LCC20,.35SQ QCCJ, LDCC20,.4SQ QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP14,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 S-XQCC-N20 S-PQCC-J20 S-XQCC-N20 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-XDIP-T14 S-XQCC-N20 R-XDIP-T14 S-PQCC-J20
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
端子数量 14 20 20 20 14 14 14 20 14 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCN QCCJ QCCN DIP DIP DIP QCCN DIP QCCJ
封装等效代码 DIP14,.3 LCC20,.35SQ LDCC20,.4SQ LCC20,.35SQ DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 LCC20,.35SQ DIP14,.3 LDCC20,.4SQ
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
表面贴装 NO YES YES YES NO NO NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD J BEND NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1

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