LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP48
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DFP, FL48,.4,25 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 其他特性 | TYP VOLP < 0.8V @ VCC = 3.3V, TA = 25 DEG C; INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3.3/5V DEVICES; BUS HOLD INPUTS |
| 系列 | LVT |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F48 |
| 长度 | 15.748 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大频率@ Nom-Sup | 150000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.048 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL48,.4,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 5 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 7.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.05 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 9.652 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN54LVT16374WD | SN74LVT16374DGG | |
|---|---|---|
| 描述 | LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP48 | IC LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, Bus Driver/Transceiver |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DFP, FL48,.4,25 | TSSOP, |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown |
| 其他特性 | TYP VOLP < 0.8V @ VCC = 3.3V, TA = 25 DEG C; INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3.3/5V DEVICES; BUS HOLD INPUTS | TYP VOLP < 0.8V @ VCC = 3.3V, TA = 25 DEG C; INPUTS CAN BE DRIVEN BY 3.3/5V DEVICES; BUS HOLD INPUTS |
| 系列 | LVT | LVT |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F48 | R-PDSO-G48 |
| 长度 | 15.748 mm | 12.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DFP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 最大电源电流（ICC） | 5 mA | 5 mA |
| 传播延迟（tpd） | 7.5 ns | 7.2 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.05 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | FLAT | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 9.652 mm | 6.1 mm |
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