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TMP68C711E

产品描述IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, CDIP64, CERAMIC, SDIC-64, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小59KB,共1页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TMP68C711E概述

IC 8-BIT, MROM, MICROCONTROLLER, CDIP64, CERAMIC, SDIC-64, Microcontroller

TMP68C711E规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码DIP
包装说明CERAMIC, SDIC-64
针数64
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCNO
地址总线宽度
位大小8
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-CDIP-T64
长度57.5 mm
I/O 线路数量54
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码ASDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度7.07 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1
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