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就像一匹高速驰骋的黑马,联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 入行600多天,便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗,创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本,以及被广称为“交钥匙”的...[详细]
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彭博社消息,台积电计划投资135亿美元扩大新竹厂区,有意在全球智能手机市场放缓之际重振成长之势。台积电发言人孙又文透过电话告诉彭博,台积电正等待环评,以及在取得土地方面政府的协助,因此这个计划仍处于初步阶段。新竹是台积电总部和主要晶圆生产基地,包括研发中心。投资处长张铭斌在接受台湾经济日报专访时透露,某本土半导体业者在竹科铜锣园区,打算投资400亿元兴建一座12吋晶圆厂。这项投资案是「...[详细]
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景嘉微10月22日晚公告,公司拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元的资金投入至包括高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域,以强化公司在国内图形处理芯片研发领域的领先优势并完善公司在面向消费电子领域的集成电路设计行业的战略布局,进一步提升公司综合研发实力、核心竞争力和持续盈利能力。公司还...[详细]
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加利福尼亚,圣塔克拉拉市--2018年1月9日—行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司(OmniVisionTechnologies)今日宣布推出一款和JungoConnectivity合作开发的评估套件。该套件结合了Jungo屡获殊荣功能,并具有深度学习、机器学习和计算机视觉算法功能的CoDriver软件开发套件(SDK)、以及OmniVision的,OmniVision一款基于O...[详细]
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“骁龙845,最新旗舰,非常出色,只有一个缺点:太贵了!!!”小米mix2s发布前夕,小米董事长雷军在微博上感慨,骁龙845如果再加上17%的进口增值税,价格高达500多元。紧接着一加手机CEO刘作虎也在微博上表态,“是的,骁龙845的确很贵,但性能也没得说。” 高通骁龙系列向来是国产手机旗舰型号中最常用的芯片,对于此次价格上涨的原因,有人猜测或因中美贸易争端影响供货,但也...[详细]
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前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨,但现在似乎要喊卡,由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格,使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻,使得中国国内业界开始反思购并策略,认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 日经新闻报导,中芯国际旗下投资基金中芯聚源资本CEO在上海一场半导体论坛上表示,...[详细]
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为国内最大也是最先进的半导体制造公司,中芯国际在先进工艺上的进展引人关注,其中7nm及以下节点非常重要,这还牵涉到EUV光刻机。日前有股民在互动平台上询问,称有报道指出中芯国际不用EUV光刻就攻克了类7nm工艺,要求中芯国际澄清。对此,中芯国际表示,公司不针对传言进行评论。从中芯国际官网的介绍来看,该公司提到的最先进工艺还是14nm,接下来的是N+1、N+2工艺,但没有指明具体...[详细]
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致力于满足半导体和电子行业客户苛刻需求的领先芯片设计服务公司SankalpSemiconductor宣布,该公司已与专注于满足客户各种电子应用需求的全球领先半导体企业意法半导体(STMicroelectronics)就FD-SOI服务及IP合作达成了一项协议。Sankalp是模拟与混合信号设计领域的公认领导者,而FD-SOI则是最优秀的数字、模拟和射频集成平台。意法半导体技术...[详细]
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6月21日消息,根据路透社报道,总理纳伦德拉・莫迪访问美国之前,印度政府已经批准了美光(MicronTechnology)价值27亿美元(当前约193.86亿元人民币)的封测厂建设计划。援引路透社报道,美光这家工厂位于莫迪的家乡古吉拉特邦(Gujarat),并可以获得价值13.4亿美元(当前约96.21亿元人民币)的生产补贴,这项建厂计划将会在莫迪访美期间正式公布...[详细]
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据台湾媒体报道,紫光集团旗下长江存储为扩大产业能量,有意串连群联、矽品、南茂等台湾厂商,组成内存产业大联盟。此为两岸在内存产业首次大规模携手,目标取代三星等韩国厂商,打进苹果内存供应链。长江存储以NANDFlash为主要产品,在大基金资助下,已启动量产。目前全球NAND产业由三星、东芝、SK海力士、美光等韩、日、美厂商掌握,台湾在内存领域布局以DRAM为主,在NAND芯片着墨不深,但在NA...[详细]
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电子网消息,半导体逻辑反熔丝(anti-fuse)非易失性存储器(NVM)一次性可编程(OTP)知识产权(IP)的领先供应商KilopassTechnologyInc.今天宣布其高容量NVMOTP已被设计入澜起科技(MontageTechnologyGroupLimited)瞄准具有挑战性运营条件的新兴市场环境之新一代机顶盒芯片。Kilopass的反熔丝(anti-fuse)非易失性存...[详细]
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菲尼克斯,亚利桑那州2016年9月19日安森美半导体公司(ONSemiconductorCorporation,美国纳斯达克上市代号:ON)(下称为安森美半导体)和FairchildSemiconductorInternational,Inc.(美国纳斯达克上市代号:FCS)(下称为Fairchild)今日美国时间联合宣布,安森美半导体以24亿美元现金成功完...[详细]
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市场对突破性ECSpressCON系列可配置时钟振荡器产品的需求加速增长,推动ECS积极扩大销售渠道。设计、制造和销售频率控制产品(FCP),包括晶体、时钟振荡器、陶瓷谐振器、晶体滤波器、VCXO和TCXO的全球领导厂商ECSInc.International现已扩展全球授权分销合作伙伴,为渠道销售网络增添六家新的供应商,其中五家新供应商位于亚洲地区,反映新近成立的E...[详细]
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据彭博社18日报道,当地时间星期二,谷歌公布了首款用于消费类产品的自主设计芯片,这也是其进军硬件领域抱负的一个最新信号,对其当前芯片供应商产生了威胁。PixelVisualCore是一款片上系统,能提升谷歌最新款智能手机Pixel2相机成像质量。谷歌发表博文称,PixelVisualCore能帮助Pixel2更快地处理HDR(高动态范围)照片。HDR技术能使相机拍摄更多细节。自主...[详细]
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10月22日消息,韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日(10月21日)发布博文,报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”,共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道,一位英特尔高层最近联系三星电子,希望两家公司的高层能展开会面,英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面,讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]