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MTD3302

产品描述8300mA, 30V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET, DPAK-3
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小962KB,共13页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MTD3302概述

8300mA, 30V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET, DPAK-3

MTD3302规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
包装说明DPAK-3
针数3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性LOGIC LEVEL COMPATIBLE
外壳连接DRAIN
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压30 V
最大漏极电流 (ID)8.3 A
最大漏源导通电阻0.01 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码R-PSSO-G2
JESD-609代码e3
元件数量1
端子数量2
工作模式ENHANCEMENT MODE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
认证状态COMMERCIAL
表面贴装YES
端子面层TIN
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
Base Number Matches1

MTD3302相似产品对比

MTD3302 MTD3302T4
描述 8300mA, 30V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET, DPAK-3 8300mA, 30V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET, DPAK-3
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics
包装说明 DPAK-3 DPAK-3
针数 3 3
Reach Compliance Code unknown unknown
其他特性 LOGIC LEVEL COMPATIBLE LOGIC LEVEL COMPATIBLE
外壳连接 DRAIN DRAIN
配置 SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压 30 V 30 V
最大漏极电流 (ID) 8.3 A 8.3 A
最大漏源导通电阻 0.01 Ω 0.01 Ω
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码 R-PSSO-G2 R-PSSO-G2
元件数量 1 1
端子数量 2 2
工作模式 ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 240
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL
表面贴装 YES YES
端子面层 TIN NOT SPECIFIED
端子形式 GULL WING GULL WING
端子位置 SINGLE SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON
Base Number Matches 1 1
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