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据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。2021年7月，研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。陶瓷在受到极端的热变化和机械压力时，容易因热冲击而破裂，甚至爆炸。当用喷灯喷陶瓷时，它变形了。几次试验后，研究人员意识到，他们可以控制其变形。于是，他们开始对陶瓷...[详细]

日前，意法半导体宣布参与了一个具有开创性的开源仿真框架的开发项目。COSSIM仿真框架（“全新、综合、高速、安全感知的CPS仿真器“）可以对信息物理系统（CPS）的网络和计算部分，以及云计算和高性能计算（HPC）系统，进行无缝的一体化仿真验证。该框架是意法半导体与米兰理工大学、TelecommunicationSystemsInstitute和Synelixis密切合作的开发成果，属于欧盟H...[详细]

全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布已经完成对通用电气公司（以下简称“通用电气”）发电集团旗下气化业务的收购。交易的财务条款不对外披露。空气产品公司主席、总裁兼首席执行官葛思民表示：“对通用电气气化技术的成功收购将进一步支持我们专注于气化领域长期和战略性的发展。这一收购，结合我们其它专业能力，使我们可以向客户提供完整的...[详细]

尼康计划裁减相当于整个集团员工一成的2千人。虽然主要原因是此前属于公司摇钱树的相机业务的低迷，但背景则是主业之一的半导体制造设备的主要客户美国英特尔的业绩低迷。尼康此前高居半导体制造设备的全球份额首位，但如今这一份额已降至约7％。在半导体行业，美国英伟达在总市值上超越英特尔等，这种结构的变化已开始产生影响。“尼康正在半导体相关产品领域发起低价格攻势”，最近行业内传出这样的说法。...[详细]

AMD新推出的Zen架构处理器，让AMD在处理器市场扳回了一城。目前，不但台式机处理器和数据中心处理器都已经赢得了许多用户和企业的信任。接下来AMD还要将Zen架构处理器导入笔记本电脑、嵌入式设备等领域。对此，AMD也不只一次表示，Zen架构将是未来多年处理器发展的基础，也是AMD对高性能持续承诺的根基。事实上，Zen架构处理器的成功，不但让AMD赢得了口碑，还在实际的营收数字上有...[详细]

三星挟带存储器产业龙头优势，本季营收可望超越英特尔而荣登半导体产业王座，证明了后PC时代的到来，随着移动产业、物联网及智能汽车产业兴起，让原先并未扩产的存储器产业成为炙手可热的领域，也使得三星更加壮大。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。三星本次挟带自家DRAM及NANDFlash报价急速攀升的气势，半导体制造事业可望跃居产业龙头，原因正是DRAM及NANDFlash都受惠于智能手...[详细]

　　2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（下称“《若干政策》”），大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展，体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志。　　《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作...[详细]

奇点，意为从0到1的点，无论是宇宙大爆炸理论中宇宙的开端，或是人类一次技术革命的爆发，均从某一个奇点开始。纵观中国集成电路25年来的发展“奇迹”，追根溯源，我们不难发现，这个小小奇点或许正是出现在1995年……1995年，清华园，奇点萌芽1995年的中国集成电路，可以说正处于“0”之中。在此之前，中国集成电路行业进行了4次“突击”，分别在70年代初、70年代末、80年代...[详细]

苹果2030年达到100%碳中和的目标可能会因为台积电而面临危险。有报道称台积电对环境造成了巨大影响，而且台积电目标是到2050年实现100%的碳中和。　　2020年7月，苹果公司承诺使其整个业务成为碳中和，涵盖其供应链以及产品生命周期，这包括到2030年减少75%的排放量，并为剩余25%碳足迹开发碳清除解决方案。然而，供应链可能是苹果实现其崇高目标的症结所在，芯片生产可以说是最大的罪魁祸首...[详细]

    湖北日报网讯（全媒体记者胡琼瑶、通讯员胡曼）北斗农机导航、物联网种田、智慧WIFI……9日至12日，首届全国新农民新技术创业创新博览会在江苏苏州举行，湖北展团20多家农业企业携带的各类“新式武器”，让人眼前一亮。　　此次博览会是继农交会之后以国家农业部名义举办的重要展会，集中展示“互联网+”现代农业和新农民创业创新的新技术、新模式、新业态、新成果，推介一批代表性强、可复制、可推广的...[详细]

eeworld网消息，据朝日新闻报导，众所瞩目的东芝半导体招亲案，美国芯片厂商博通（Broadcom）已确认中选，获得东芝存储器的独家议约权。尽管东芝发言人第一时间拒绝对此发表评论，但消息还是激励东芝股价周二早盘一度大涨4%。嘉实XQ全球赢家报价显示，截至10时10分(GMT+8)止，东芝股价上涨2.66%、暂报262.4日圆。东芝的NAND闪存芯片在电子设备，包括智能手机、服务器和...[详细]

DIGITIMESResearch2017年12月走访调查分析，2017年国内智能手机应用处理器(AP)出货量守住正成长，预估2018年第1季出货量将较2017年第4季衰退18.2%。　　受春节连假工作天数减少与2017全年第4季智能手机销售不如业者预期影响，2018年第1季恐出现智能手机AP库存调节，减缓拉货动能。然2016年第4季智能型手机业者大量备货却遭遇市况不佳，使2017年第1...[详细]

台积电爆料称，3nm工艺将于下半年放量。此外，台积电还表示，客户对2nm工艺热情高涨，按计划会在2025年量产，不出意外，应该还是苹果首发。近日，台积电发布了2023年Q1财报，营收5086.3亿新台币，同比增3.6%；净利润2069亿元新台币，同比增长2.1%，超市场预期，但是4年来最小增幅。细节方面，先进工艺成台积电营收支柱，其中7nm营收占比20%，5nm工艺出货营收占比31...[详细]

韩国联合社报导，韩国政府4日表示，将加强推动半导体业和面板业大公司与小企业间的合作，以促进分享技术。韩国产业通商资源部说，根据这项新计划，政府将鼓励个别产业里的大、小公司合作发展技术，并可能进一步分享各公司拥有的旧技术。这项计划在韩国五大财团和15家中小企业4日参与签约仪式后正式推行。大财团中包括全球最大记忆体晶片供应商三星电子，和SK海力士公司；两家公司稍早已达成分享晶片制...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《2018年5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示5月份北美PCB订单量和出货量均以强劲的速度增长。订单出货比进一步增强，为1.09。2018年5月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了11.7%；年初至今的发货量高于去年同期10.0%。与上个月相比，5月份的出货量增加了1.9%。2018年5月份，PCB订单量，与去年同...[详细]