Micro Peripheral IC, CMOS, CPGA181
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | PGA, PGA181M,15X15 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-XPGA-P181 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 181 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA181M,15X15 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| Base Number Matches | 1 |
| MC68EN302RC25 | |
|---|---|
| 描述 | Micro Peripheral IC, CMOS, CPGA181 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | PGA, PGA181M,15X15 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-XPGA-P181 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 181 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA181M,15X15 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| Base Number Matches | 1 |
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