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2024年8月23日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月28-30日首次登陆2024PCIMAsia深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（展位号：11号馆F04号展位）。届时，贸泽电子将联合全球知名原厂AnalogDevices,Amphenol,VICOR等分享智能电网、电信、电池...[详细]

据韩国《电子时报》(ElectronicTimes)报道，消息称，三星电子明年将开始为AMD生产新款芯片。报道称，从明年开始，三星旗下代工业务将与芯片制造商GlobalFoundries联合使用14纳米工艺，为AMD生产中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)。近几个季度，三星一直试图为其组件业务增加外部客户，以抵消智能机业务利润下滑带来的影响。三星目前已经在为苹果、英伟达等公司生产芯...[详细]

自2016年以来硅晶圆涨势不断，主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动，以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。据上海《第一财经》报导，总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司，2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。报导称，该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸，而项目建成后，可年产420万片8吋和年产240万片12吋的半导体等级硅晶圆。目前主流半导体等级硅...[详细]

若郭台铭（左）与李焜耀（右）携手合并，将诞生全球市占率4成的面板厂，这是三星最担心看到的事情。面对体型比自己强大的对手，该单打独斗？还是找盟友打群架？多数人选择打群架，但是，台湾面板业至今仍然选择单打独斗。这种僵局，最近似乎有点转圜。除了两位「亲家」态度未定，面板业的大股东们多年来惨赔，决定要积极撮合，已促使这次合并案接近踢进临门一脚的阶段。政府、股东扮合并推手陆低价抢单...[详细]

2018年6月20日，中国异构系统架构标准暨人工智能产业高层研讨会在南京集成电路产业服务中心盛大召开。本次论坛由中国电子技术标准化研究院、全球异构系统架构联盟中国区域委员会（HSACRC）主办，由中国异构系统架构标准工作组（CSH）、南京集成电路产业服务中心、华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司、南京工业大学、南京芯元通信技术有限公司等单位共同承办。来自HSA联盟组织的多家会员单位、中国异构系...[详细]

据eeworld网午间报道：人工智能(AI)已成为下世代新战场，各路人马加速抢进。其中，凭藉绘图技术优势快速转进AI战场的NVIDIA，生态链规模不断扩大，近期AI大计再传捷报，继年初释出与宾士(Mercedes-Benz)所合作搭载NVIDIAAI汽车将于1年内上路后，近日再宣布携手德国博世集团(Bosch)一同合作开发AI自驾系统，同时深度学习平台已获百度云采用。近年AI相关技术与应用发...[详细]

英特尔(Intel)斥资153亿美元收购先进驾驶辅助系统(ADAS)大厂Mobileye可谓豪赌。若以Mobileye2016年营收计，约为其股价营收比的42.71倍，这笔投资可能要好几年才能回收。然而，Mobileye将有助于英特尔颠覆Waymo、NVIDIA、Tesla和百度的自驾车战略。而英特尔的全球影响力可望让Mobileye成为自驾车技术的关键领导者。根据SeekingAlp...[详细]

随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的...[详细]

根据BusinessKorea报道，中国半导体企业正在韩国招聘工程师，以加强本国半导体供应链，来应对美国的制裁。一家韩国猎头公司正在为一家中国公司物色半导体蚀刻专家，招聘广告上说，招聘硕士以上学历的工程师，曾在蚀刻或等离子注入等领域担任科长。刻蚀是在半导体电路上绘制图案的过程，随着半导体生产工艺最近被小型化到纳米级，它的重要性与日俱增。等离子注入是指在半导体表面镀上一层薄薄的薄膜，除了蚀刻...[详细]

8月9日消息，据铠侠8月7日公告，该企业在FMS2024峰会上展示了一款采用光学接口的宽带固态硬盘原型。铠侠表示，用光学接口替换电气接线接口，可在不影响性能与可用性的前提下显著增加计算设备与存储设备之间的物理距离。铠侠目前已经可以做到40米的光连接，未来还扩展至100米以上。AI大模型训练、云计算等已对服务器提出了更高的性能要求，CPU、GPU等计算设备的...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MXRT跨界处理器组合的最新产品i.MXRT1060，从而将该产品线扩充至三个可扩展系列。新的处理器系列引入了针对实时应用而设计的新功能，如片内存储器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR...[详细]

行业追踪机构IHSMarkit在周一发布的一份报告中称，半导体的全球销售预计将在2018年上升，但与去年相比，其增长速度可能会放缓。根据IHSMarkit的数据，去年(2017)全球动态随机存取存储器(DRAM)的市场规模为722亿美元，较2016年的415亿美元增长了74%。该公司表示，2018年，市场对DRAM的需求可能达到844亿美元，较去年增长16.9%。分析师们表示，除了市场...[详细]

ICInsights表示，去年无晶圆厂芯片公司的销售持续攀升，在2020年创下了新纪录，与之形成鲜明对比的是集成设备制造商(IDM)，他们在过去12个月的销售增长出现疲软态势。ICInsights在2020年底预测，“无晶圆厂/系统”IC供应商的销售额增长了32.9%，其中单是无晶圆厂就占了大约三分之二的增长。AMD是关键贡献者，2020年芯片销售跃升28亿美元。一份研究报告显示...[详细]

英特尔公司2020年第四季度和全年财报以及相关信息已发布在公司的投资者关系网站。是什么因素造就了Intel卓越的表现？洞察数据先机，英特尔以独特实力引领XPU时代自2015年开始，英特尔洞察数据发生的颠覆性变化，提出数据将改变未来计算格局，推动产业变革。到2017年，英特尔确立“以数据为中心”的转型目标，致力于释放数据指数级增长带来的无限潜能。至今，通过一系列收购以及英特...[详细]

　　7月6日消息，美国麻省理工学院(MIT)的研究人员们透过在两层铁电材料间夹进高迁移率的石墨烯薄膜，从而实现可直接在光信号上操作的太赫兹(terahertz;THz)级频率芯片。　　根据麻省理工学院，这种新材料堆栈可望带来比当今密度更高10倍的内存，并打造出能直接在光信号上操作的电子组件。　　“我们的研究成果可望为光信号的传输与处理开启令人振奋的崭新领域，”MIT博士后研究员Dafe...[详细]