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MH4S64CCMD-12

产品描述Synchronous DRAM Module, 4MX64, 8ns, CMOS, DIMM-168
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文件大小687KB,共47页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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MH4S64CCMD-12概述

Synchronous DRAM Module, 4MX64, 8ns, CMOS, DIMM-168

MH4S64CCMD-12规格参数

参数名称属性值
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM, DIMM168
针数168
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间8 ns
最大时钟频率 (fCLK)83 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N168
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量168
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX64
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM168
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
座面最大高度29.21 mm
最大待机电流0.032 A
最大压摆率0.96 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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Preliminary Spec.
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MITSUBISHI LSIs
MH4S64CCMD-10,-12,-15,-10B,-12B,-15B
268435456-BIT (4194304-WORD BY 64-BIT)SynchronousDRAM
DESCRIPTION
The MH4S64CCMD is 4194304-word by 64-bit
Synchronous DRAM module. This consists of sixteen
industry standard 2Mx8 Synchronous DRAMs in
TSOP and one industory standard EEPROM in
TSSOP.
The mounting of TSOP on a card edge Dual Inline
package provides any application where high
densities and large quantities of memory are
required.
This is a socket type - memory modules, suitable for
easy interchange or addition of modules.
85pin
1pin
94pin
95pin
10pin
11pin
FEATURES
Frequency
-10,-10B
-12,-12B
-15,-15B
100MHz
83MHz
67MHz
CLK Access Time
(Component SDRAM)
8ns(CL=3)
8ns(CL=3)
Back side
9ns(CL=3)
Front side
Utilizes industry standard 2M x 8 Synchronous DRAMs
TSOP and industry standard EEPROM in TSSOP
168-pin (84-pin dual in-line package)
124pin
125pin
40pin
41pin
single 3.3V±0.3V power supply
Clock frequency 100MHz/83MHz/67MHz
Fully synchronous operation referenced to clock rising
edge
Dual bank operation controlled by BA(Bank Address)
/CAS latency- 1/2/3(programmable)
Burst length- 1/2/4/8(programmable)
Burst type- sequential / interleave(programmable)
Column access - random
Auto precharge / All bank precharge controlled by A10
Auto refresh and Self refresh
4096 refresh cycle /64ms
LVTTL Interface
168pin
84pin
APPLICATION
main memory or graphic memory in computer systems
MIT-DS-0133-0.1
MITSUBISHI
ELECTRIC
( 1 / 47 )
25.Mar..1997

MH4S64CCMD-12相似产品对比

MH4S64CCMD-12 MH4S64CCMD-15 MH4S64CCMD-15S MH4S64CCMD-10S MH4S64CCMD-10 MH4S64CCMD-12S
描述 Synchronous DRAM Module, 4MX64, 8ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 4MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 4MX64, 9ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 4MX64, 8ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 4MX64, 8ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 4MX64, 8ns, CMOS, DIMM-168
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
针数 168 168 168 168 168 168
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 8 ns 9 ns 9 ns 8 ns 8 ns 8 ns
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bi
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度 64 64 64 64 64 64
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 168 168 168 168 168 168
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX64 4MX64 4MX64 4MX64 4MX64 4MX64
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱) - Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
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