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10月15日消息，日本共同社当地时间本月10日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对Rapidus的支持，吸引私营部门投资和贷款。Rapidus所获民间企业出资仅有73亿日元（IT之家备注：当前约3.47亿元人民币），其IIM先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门NEDO提...[详细]

Vault2.0作为集中式平台，支持设计团队和整个公司轻松并自动化地管理所有微小但极其重要的细节，从而把主要精力放在设计上。智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案（AltiumDesigner）和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布推出下一代的Altium企业数据管理和协同平台——Altium数据保险库Vault2.0。使用Altium...[详细]

IC设计厂伟诠电（2436）今年以来受惠于USB-PD（电力传输）渗透率大幅提升，成功打入智慧手机、笔电及游戏机等市场，法人看好，伟诠电今年全年USB-PD产品出货量将上看1,200～1,400万颗水准，明年将翻倍成长，成为伟诠电今年及明年业绩上攻的主要关键。此外，伟诠电宣布，将携手美商类比IC厂Diodes共同推出符合高通QuickCharge4规格认证的快充方案，将于本季开始少量...[详细]

芯片，被誉为是高端制造业的“皇冠明珠”，是一个国家制造业和科技实力的象征。近年来，尽管我国一些制造领域芯片“瓶颈”制约正在缓解，但每年依然要依赖大量进口。政府工作报告提出，加快制造强国建设，并部署推动集成电路、第五代移动通信等产业发展。如何从根本上破解芯片“瓶颈”，代表委员和业内人士纷纷建言献策。制约有所缓解大量进口现状未变很长时间内，类似“圆珠笔尖”的核心零部件一度缺失，手机摄像...[详细]

近年来，ASML站到了世界半导体技术的中心位置。去年ASML两次提高了生产目标，希望到2025年，其年出货量能达到约600台DUV（深紫外光）光刻机以及90台EUV（极紫外光）光刻机。由于持续的芯片短缺，交付问题每天都在发生，而且ASML还遇到了柏林工厂火灾这样的意外。日前，ASML的首席技术官MartinvandenBrink接受了Bits&Chips的采访。据Marti...[详细]

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对DolphinDesign产品的信心，再度证实了DolphinDesign在混合信号IP领域的行业领先地位。2024...[详细]

12月24日消息，今日上午，StrategyAnalytics发布报告称，2021年Q3，全球智能手机应用处理器（AP）市场收益增长17%，达到83亿美元。IT之家了解到，报告显示，高通、苹果、联发科、三星LSI和紫光展锐智能手机应用程序处理器市场收益份额排名前五。其中，高通以34%的收益份额位居第一，其次是苹果（28%）和联发科（27%）。Strat...[详细]

12月12日消息，据外媒报道，台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂，在次年就已开始建设，计划在明年年底投产。而从外媒最新的报道来看，台积电在日本的这一合资公司的晶圆代工厂，建设已接近尾声。外媒的报道显示，台积电日本合资公司的晶圆代工厂，将在明年2月份举行开业典礼，机器及设备的安装目前正在进行中，可能在明年4月份开始试生产。台积电是在...[详细]

赛普拉斯(CypressSemiconductor)业绩连季奏捷，营收接连缔造新猷虽然已值得赞赏，更令人惊艳的是该公司的获利成长力道远比营收强劲，如此傲人的表现背后有着执行长HassaneEl-Khoury特有的坚持。赛普拉斯最近发布的财报显示，拜汽车、物联网(IoT)连结和USBType-C芯片需求强劲之赐，截至第2季为止营收已连两季创新高纪录。不过，对总裁兼执行长El-Khour...[详细]

9月14日，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司ArmHoldings正式在美国纳斯达克挂牌上市，发行股票代码为“ARM”，定价为51美元/ADS（美国存托股份），股价开盘后上涨10%至56.10美元/ADS。截至首日收盘，Arm股价上涨24.69%，报63.59美元。若以收盘价计算，Arm上市首日市值为652.48亿美元，若包括限制性股票单位在内，Arm完全摊薄后的估值接近680亿美元。这...[详细]

  据彭博社北京时间3月13日报道，美国总统特朗普日前叫停博通对高通的恶意收购，这一空前举动反映出美国对中国不断增长的经济实力的担忧。对于特朗普的这一决定，一家中国公司可能起到了核心作用，那就是华为，该公司是全球第三大智能手机厂商和第一大电信设备制造商。　　特朗普对美国外国投资委员会的建议采取了行动，该机构称，博通收购高通可能将削弱美国对芯片和无线技术的投资，将领先地位让给一家中国公司(华...[详细]

云端服务带来持续不断的硬件需求成长，IBM在台针对Power9处理器往下做PowerLinux的推展，并与SAP联手推SAPHANAonPower解决方案；此外，非结构化资料数量增加，也将带动IBM在储存设备的市场商机。台湾IBM硬件事业部总经理李正屹指出，IBM在台湾硬件市场有很大的成长空间，然并未明确表示目标，仅说明上述布局方向。业界指出，IBM出售x86伺服器业务给联想...[详细]

据美国专利与商标局(PTO)的文件显示，在刚刚过去的2018年，中国企业获得的美国专利数量创下历史最高记录，并有望超过德国跻身四强。　　这些文件显示，中国企业去年共获得了12589项美国专利，同比增长12%，相当于10年前的1223项的10倍之多。美国企业获得的专利数量仍占主导地位，在去年美国颁发的所有308853项实用专利中，有46%来自美国公司，紧随其后的分别是日本、韩国、德国和中国公...[详细]

　　一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1)，中国半导体设备的关键零部件...[详细]

亚洲手机芯片龙头联发科（2454）昨（16）日宣布成立市场研究部门，并任命曾于晶圆代工龙头台积电任职超过17年的王硕仁担任该部门总经理，为公司长期策略献策。在短期营运基本面部分，虽然大陆十一长假前的备货潮已至，但目前看来，手机客户端拉货力道平平，联发科内部也看淡本月的业绩成长动能，法人预期，联发科9月营收可能与8月持平或略低，整体第3季营收仍可望超越财测高标。近期频频扩增外籍营销团队的联...[详细]