电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TC02VNB

产品描述Analog Circuit, 1 Func, PDSO3, SOT-23B, 3 PIN
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小78KB,共7页
制造商TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)
官网地址http://www.telcom-semi.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TC02VNB概述

Analog Circuit, 1 Func, PDSO3, SOT-23B, 3 PIN

TC02VNB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)
包装说明SOT-23B, 3 PIN
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G3
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量3
最高工作温度125 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)12 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

TC02VNB相似产品对比

TC02VNB TC02VZB
描述 Analog Circuit, 1 Func, PDSO3, SOT-23B, 3 PIN Analog Circuit, 1 Func, PBCY3, TO-92
是否Rohs认证 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G3 O-PBCY-T3
JESD-609代码 e0 e0
功能数量 1 1
端子数量 3 3
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR ROUND
封装形式 SMALL OUTLINE CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 12 V 12 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 493  747  819  1068  1662 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved