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TMS320C6204ZWTA200

产品描述Fixed-Point Digital Signal Processor 288-NFBGA -40 to 105
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共95页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准  
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TMS320C6204ZWTA200在线购买

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TMS320C6204ZWTA200概述

Fixed-Point Digital Signal Processor 288-NFBGA -40 to 105

TMS320C6204ZWTA200规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明LFBGA, BGA288,19X19,32
Reach Compliance Codecompliant
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度22
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率200 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存YES
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B288
长度16 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量4
外部中断装置数量4
端子数量288
计时器数量2
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA288,19X19,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字数)65536
ROM可编程性MROM
座面最大高度1.4 mm
最大压摆率290 mA
最大供电电压1.57 V
最小供电电压1.43 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

TMS320C6204ZWTA200相似产品对比

TMS320C6204ZWTA200 TMS320C6204ZWT200 TMS320C6204GWTA200
描述 Fixed-Point Digital Signal Processor 288-NFBGA -40 to 105 Fixed-Point Digital Signal Processor 288-NFBGA 0 to 90 Fixed-Point Digital Signal Processor 288-NFBGA -40 to 105
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 LFBGA, BGA288,19X19,32 LFBGA, BGA288,19X19,32 LFBGA, BGA288,19X19,32
Reach Compliance Code compliant compliant not_compliant
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 22 22 22
桶式移位器 NO NO NO
位大小 32 32 32
边界扫描 YES YES YES
最大时钟频率 200 MHz 200 MHz 200 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES YES
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B288 S-PBGA-B288 S-PBGA-B288
长度 16 mm 16 mm 16 mm
低功率模式 YES YES YES
DMA 通道数量 4 4 4
外部中断装置数量 4 4 4
端子数量 288 288 288
计时器数量 2 2 2
片上数据RAM宽度 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8
最高工作温度 105 °C 90 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA
封装等效代码 BGA288,19X19,32 BGA288,19X19,32 BGA288,19X19,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM(字数) 65536 65536 65536
ROM可编程性 MROM MROM MROM
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
最大压摆率 290 mA 290 mA 290 mA
最大供电电压 1.57 V 1.57 V 1.57 V
最小供电电压 1.43 V 1.43 V 1.43 V
标称供电电压 1.5 V 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL OTHER INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 16 mm 16 mm 16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches 1 1 1
是否无铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 -
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