Fixed-Point Digital Signal Processor 288-NFBGA 0 to 90
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | LFBGA, BGA288,19X19,32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 22 |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 200 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B288 |
| 长度 | 16 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 4 |
| 外部中断装置数量 | 4 |
| 端子数量 | 288 |
| 计时器数量 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 90 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA288,19X19,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| RAM（字数） | 65536 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大压摆率 | 290 mA |
| 最大供电电压 | 1.57 V |
| 最小供电电压 | 1.43 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 |
| TMS320C6204ZWT200 | TMS320C6204ZWTA200 | TMS320C6204GWTA200 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Fixed-Point Digital Signal Processor 288-NFBGA 0 to 90 | Fixed-Point Digital Signal Processor 288-NFBGA -40 to 105 | Fixed-Point Digital Signal Processor 288-NFBGA -40 to 105 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | LFBGA, BGA288,19X19,32 | LFBGA, BGA288,19X19,32 | LFBGA, BGA288,19X19,32 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | not_compliant |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 22 | 22 | 22 |
| 桶式移位器 | NO | NO | NO |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 200 MHz | 200 MHz | 200 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES | YES | YES |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B288 | S-PBGA-B288 | S-PBGA-B288 |
| 长度 | 16 mm | 16 mm | 16 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| DMA 通道数量 | 4 | 4 | 4 |
| 外部中断装置数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 288 | 288 | 288 |
| 计时器数量 | 2 | 2 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 90 °C | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA288,19X19,32 | BGA288,19X19,32 | BGA288,19X19,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| RAM（字数） | 65536 | 65536 | 65536 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 最大压摆率 | 290 mA | 290 mA | 290 mA |
| 最大供电电压 | 1.57 V | 1.57 V | 1.57 V |
| 最小供电电压 | 1.43 V | 1.43 V | 1.43 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 16 mm | 16 mm | 16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
无线连接
DSP 与 ARM 处理器
嵌入式系统
模拟电子
微控制器 MCU
NXP MCU
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
