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DPE128X32V-12I

产品描述EEPROM Module, 512KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66, PGA-66
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文件大小586KB,共6页
制造商B&B Electronics Manufacturing Company
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DPE128X32V-12I概述

EEPROM Module, 512KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66, PGA-66

DPE128X32V-12I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码PGA
包装说明PGA, PGA66,11X11
针数66
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.B.1
最长访问时间120 ns
其他特性CONFIGURABLE AS 128K X 32
备用内存宽度16
数据轮询YES
JESD-30 代码S-CPGA-P66
JESD-609代码e0
长度27.686 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量66
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
页面大小128 words
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度7.62 mm
最大待机电流0.0012 A
最大压摆率0.32 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
切换位NO
宽度27.686 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1
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