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欧盟委员会在其网站发布公告称，欧盟反垄断部门将调查博通是否使用了排他性限制手段在电视和调制解调器芯片市场阻碍竞争对手，违反欧盟的相关规定。　　路透社报道指出，此次调查可能会使得博通招致高额罚款，并终止上述行为。　　欧盟委员会（EuropeanCommission）表示，计划在调查期间采取临时措施，以避免对市场造成“严重和无法弥补的伤害”。　　据路透社报道，博通表示，该公司相信其...[详细]

这两年在王启尚的带领下，AMDRDNAGPU架构惊喜多多，最新的RDNA2拥有极高的能效，频率、性能、功耗都可圈可点，而接下来的RDNA3，看起来同样值得期待。此前我们知道，RDNA3架构几乎确定会采用MCM多芯片封装设计，并采用台积电5nm工艺制造。根据最新曝料，RDNA3架构将有Navi31、Navi32、Navi33、Navi34等四个不同级别的核心，其中旗舰级的N...[详细]

据《电子时报》援引业内人士消息，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的4nm芯片订单，预计将在2024年启动批量生产。此外，台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。上个月就有消息称特斯拉在台积电下了一笔巨额4nm芯片订单，计划在未来用于特斯拉汽车的自动驾驶系统。台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭先前表示，预期2021~2026年车用半导体市场将以年复...[详细]

台积电为使今年营收再创新猷，将破天荒把20纳米及16纳米产能全数在今年内全数建置完成，并改变以往在28纳米可顺应客户要求扩增产能的策略，20和16纳米将只建置月产12万片，即不再扩增；如此一来，恐将掀起产能卡位潮。台积电日前公布去年12月合并营收496.81亿元，累计去年第4季营收达1,458.06亿元，季减10.3%，符合法说预期；去年全年合并营收逾5,970亿元，年增17.82%，创历史...[详细]

2018年销售额为59.27万亿韩元，其中季度营业利润为10.8万亿韩元，连续第二年创下年度业绩记录；2019年第一季度中芯片需求将出现疲软，预计下半年将会复苏。三星电子公布了截至2018年12月31日的第四季度和2018财年的财务业绩。其中，公司季度合并营收为59.27万亿韩元，较上年同期下降10％，季度营业利润为10.8万亿韩元，下降29%。2018年，三星公布营收243.77万...[详细]

　　与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电路产业的重要性不可同日而语,中泰电子认为随着新能源车和高端工控对新型功率器件的需求爆发,功率半导体的产业地位正在逐步提升,其重要性不亚于规模更大的“集成电路”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电...[详细]

AppliedMaterials表示，20年来首桩晶体管接点与导线的重大金属材料变革，能解除7nm及以下晶圆制程主要的效能瓶颈，由于钨（W）在晶体管接点的电性表现与铜（Cu）的局部终端金属导线制程都已经逼近物理极限，成为FinFET无法完全发挥效能的瓶颈，因此芯片设计者在7nm以下能以钴（Co）金属取代钨与铜，借以增进15%的芯片效能。 钨和铜是目前先进制程所采用的重要金属材料，然而钨...[详细]

2016年7月，日本软银集团以243亿英镑（约新台币1.03兆元）天价收购英国IP矽智财大厂ARM的消息，震撼全球科技圈。自从2016年9月软银完成收购至今，9个多月过去了，软银创办人孙正义眼中“集团未来成长战略的核心之一”──这块烫金拼图ARM，发生了哪些变化？又面临哪些新的挑战？首先，ARM为了扩大生态圈，更积极走到台前和市场沟通。在刚落幕的201...[详细]

苹果(Apple)新一代iPhone8系列及iPhoneX内建A11Bionic应用处理器，据苹果表示是搭配全新的绘图芯片(GPU)子系统，是由3个全新核心所打造，由此线索，似乎意谓苹果与ImaginationTechnologies之间关系的变质，可能比此前预想的时间点还要来得早，这主要与一款全新GPU子系统从设计到验证，需要花费至少18个月时间有关，因这意谓苹果开发自有GPU可能需投...[详细]

加拿大Synapse电子为一家总部设在魁北克省的电子代工厂，最近安装了两条Fuzion贴片机生产线，每条均包括一台Fuzion2-60™及一台FuzioXC2-37™，同时满足该公司的长期OEM产量需求，与及提供足够的灵活性来支持EMS服务的严格要求。Synapse专门为北美和欧洲市场，制造电子电路及高效集成电子系统。作为一家代工厂，Synapse为客户开发电子产品的子系统；作为一家EM...[详细]

电子网消息，据市调机构Gartner最新报告指出，随着半导体芯片制造厂商大力投资生产设备的需求，今年全球半导体资本支出预计将达到777.9亿美元，较2016年增长10.2%。然而，明年开始半导体设备投资将从盛转衰，预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元，2018年再衰退7.3%至718.1亿美元，一直要到2020年才会再次出现成长。据悉，2017年晶圆制造设备(含晶圆级封装)的...[详细]

美国电影艺术与科学学院奖（即奥斯卡奖）肯定DLP芯片发明者，表彰其将百年历史的电影产业转化为数字电影技术的杰出贡献。中国北京（2015年2月11日）数字微镜装置（DMD，或称为DLP芯片）发明者LarryJ.Hornbeck博士荣获美国电影艺术与科学学院奖（即奥斯卡奖）。DLP芯片的发明为德州仪器（纳斯达克交易代码：TXN）DLP影院显示技术的开发奠定...[详细]

据日经报道，虽然有些人认为华为技术已经在美国长达数年的镇压压力下屈服。但事实上，这家中国科技集团正在寻求聘请慕尼黑的芯片工程师、伊斯坦布尔的软件开发人员和加拿大的人工智能研究人员，他们并没有停止海内外招聘的步伐。日经表示，在华盛顿的制裁和政治压力下，华为一度蓬勃发展的智能手机和电信设备业务遭受重创，然而公司的招聘推动远未受到打击，这表明该公司决心寻找新的增长途径。NikkeiAsi...[详细]

电子网消息，全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出CDFP连接器、笼和电缆组件，为高速网络系统和子系统设计提供更高数据传输速率和灵活性。 TE的CDFP产品组合是市场上端口和带宽密度最高的可插拔I/O连接器之一。该产品具有16条数据通信通道，每个通道的数据传输速率最高可达到28Gbps，从而实现高达400Gbps的...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]